[发明专利]壳膜一体结构

说明书

本申请实施例公开了一种壳膜一体结构，包括保护盖及底壳，保护盖包括前边框以及保护膜，前边框设于保护膜外边缘；底壳包括后边框以及设于后边框的底板，底板与保护膜相对设置，底壳与保护盖围合形成容置电子设备的容腔；保护膜的内侧面与电子设备屏幕粘接固定，底壳与电子设备固定连接；底壳与保护盖的在电子设备的厚度方向上形成有避位间隙，和/或底壳与保护盖的在电子设备的厚度方向上弹性接触。本发明通过避位间隙的相适应变化和/或预设程度的弹性变形使得容腔的高度与电子设备的厚度始终处于合适匹配的状态。降低了“无气泡”安装保护盖的难度，提升了用户体验。

技术领域

本申请涉及电子设备保护配件技术领域，尤其涉及一种壳膜一体结构。

背景技术

目前主流的手机保护配件分为两个方向，一个是保护手机屏幕，另一个是保护手机的机身。从产品形态来看，可分为仅保护手机屏幕，仅保护手机的机身，以及对手机进行全包裹、同时保护手机屏幕及手机的机身。

为了单独保护手机屏幕常见的做法是在手机屏幕上贴膜，例如软膜或硬膜，硬膜相较于软膜更为流行，但硬膜边缘容易碎裂。为了解决硬膜边缘容易碎裂的问题，现有技术提出了在硬膜边缘设置边框的保护盖。

为了单独保护手机的机身，例如保护机身侧面或“侧面+背面”，现有技术对应地提出了单独的保护框或底壳，该底壳包括底板及设于底板四周的保护框。

为了同时保护手机屏幕及机身，现有技术提出了“保护盖+底壳”的壳膜一体结构，这种产品分为两种技术路线，一种保护盖的保护膜与手机屏幕之间非贴合、存在空气层；另一种是保护盖的保护膜与手机屏幕粘接贴合(下文称粘接贴合式)。前者的技术难度低，但显示及触控效果差；后者技术难度大，但能保证最佳的显示及触控效果。

粘接贴合式壳膜一体结构的技术难点在于，如何降低在壳膜一体结构产品出厂后消费者的组装难度，具体而言，降低保护盖的保护膜与手机屏幕粘接贴合无气泡产生的难度。现有的一种粘接贴合式壳膜一体结构，保护盖与手机粘接固定，底壳则通过保护盖间接地相对手机固定，其中，保护盖与底壳之间在手机的厚度方向上限位卡接，即保护盖的保护膜与底壳的底板之间容腔的高度相对固定。然而，一般手机厚度的误差最高可达100微米左右，如此，应用现有的这种壳膜一体结构，容易出现保护膜与底板之间容腔的高度与手机厚度不匹配的情形，从而，在容腔高度小于手机厚度且差值过大时，保护膜被手机向外挤压，保护膜向外拱起；在容腔高度大于手机厚度且差值过大时，保护膜在粘接力作用下，中心区域向内凹陷，边缘部向背离手机屏幕的一侧翘起。无论哪种情形，都将导致保护膜与手机屏幕在贴合时极易产生气泡，产品的功能难以实现，从而不可避免地引发大量的客户投诉。

发明内容

本申请的主要目的是提出一种壳膜一体结构，旨在解决现有的壳膜一体结构在安装于电子设备后，保护膜与电子设备的屏幕之间极易产生气泡，产品的功能难以实现的技术问题。

为实现上述目的，本申请提出的壳膜一体结构，包括保护盖及底壳，其中，

所述保护盖包括前边框以及保护膜，所述前边框设于所述保护膜外边缘；

所述底壳包括后边框以及设于所述后边框的底板，所述底板与所述保护膜相对设置，所述底壳与所述保护盖围合形成容置电子设备的容腔；

所述保护膜的内侧面与电子设备屏幕粘接固定，所述底壳与电子设备固定连接；

所述底壳与保护盖的在电子设备的厚度方向上形成有避位间隙，和/或

所述底壳与保护盖的在电子设备的厚度方向上弹性接触。

优选地，所述前边框的底面与所述后边框的顶面在电子设备的厚度方向上相对设置且形成有第一避位间隙。