[发明专利]正极补锂添加剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种正极补锂添加剂，为核壳结构，所述核壳结构的核体包括正极补锂材料，其特征在于：包覆所述核体的包覆层中含有如下分子结构通式Ⅰ所示的聚合物：

所述通式Ⅰ中，X₁、X₂、X₃、X₄独立为氢原子、碳原子数1～3的烷基中的任一种，R为高分子链段。

2.根据权利要求1所述的正极补锂添加剂，其特征在于：所述烷基包括甲基、乙基、丙基、异丙基中的任一种；和/或

所述高分子链段包括碳链高分子链、杂链高分子链、非碳链高分子链中的至少一种链段；和/或

所述通式Ⅰ所含的哌啶基团为支链或末端基团；和/或

所述聚合物在所述正极补锂添加剂中的质量含量为0.1％-5％。

3.根据权利要求1或2所述的正极补锂添加剂，其特征在于：所述X₁、X₂、X₃、X₄均为甲基，R包括聚烯烃链段、聚丙烯酸酯链段、聚甲基丙烯酸酯链段、聚酯链段、聚酰胺链段、聚氨酯链段、聚醚链段、聚硅烷链段、聚硅氧烷链段中的一种或多种；或

所述聚合物包括如下分子结构式I₁～I₆中的一种或多种：

4.根据权利要求1或2所述的正极补锂添加剂，其特征在于：所述包覆层包括聚合物包覆层，且所述聚合物包覆层所含聚合物包括所述聚合物；和/或

所述正极补锂材料包括含氧原子的正极补锂材料。

5.根据权利要求4所述的正极补锂添加剂，其特征在于：所述包覆层还包括疏水封装层，且所述疏水封装层包覆所述核体，所述聚合物包覆层包覆在所述疏水封装层的背离所述核体的表面。

6.根据权利要求5所述的正极补锂添加剂，其特征在于：所述疏水封装层包括离子导体封装层、电子导体封装层中的至少一层；和/或

所述疏水封装层中含有所述分子结构通式Ⅰ所示的聚合物。

7.一种正极补锂添加剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将正极补锂材料颗粒原料与包括如下分子结构通式Ⅰ所示聚合物的溶液进行混合处理，形成混合物料；

在保护气氛中，将所述混合物进行干燥处理，使得所述聚合物分散在所述正极补锂材料颗粒的表面上，得到正极补锂添加剂；

其中，所述通式Ⅰ中的X₁、X₂、X₃、X₄独立为氢原子、碳原子数1～3的烷基中的任一种，R为高分子链段。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述聚合物形成聚合物包覆层，包覆所述正极补锂材料颗粒；和/或

所述正极补锂材料颗粒原料包括含有正极补锂材料的核体和包覆所述核体的疏水封装层。

9.一种正极片，包括正极集流体和结合在正极集流体表面的正极活性层，其特征在于：所述正极活性层中含有权利要求1-6任一项所述的正极补锂添加剂或由权利要求7-8任一项所述的制备方法制备的正极补锂添加剂。

10.一种二次电池，包括正极片和负极片，其特征在于：所述正极片为权利要求9所述的正极片。

11.根据权利要求10所述的二次电池，其特征在于，所述二次电池在常温下经300次循环后容量保持率高于87％；和/或

所述二次电池在45℃下经300次循环后容量保持率高于80％；和/或

所述二次电池在45℃下经300次循环后的电池厚度变化率小于15％。