[发明专利]一种匹配干涉仪减振降噪封装装置

权利要求书

1.一种匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，包括外筒、内筒和弹性机构(6)，所述外筒包括外壳(1)以及设于外壳(1)上端面用于密封外壳(1)的外层密封盖(3)，外层密封盖(3)的下侧面环绕设有若干支撑柱(7)，内筒设于若干支撑柱(7)之间且内筒通过抽真空处理构成真空腔体，内筒包括内壳(2)以及设于内壳(2)上端面用于密封内壳(2)的内层密封盖(4)，内筒上侧面和内筒下侧面均环绕设有与支撑柱(7)一一对应的弹性机构(6)，每一个弹性机构(6)的一端均与内筒连接，每一个弹性机构(6)的另一端均与支撑柱(7)连接，内筒内固定安装有匹配干涉仪(5)和声光移频器晶体(8)，且匹配干涉仪(5)和声光移频器晶体(8)的电源线和信号线均依次密封穿过内层密封盖(4)和外层密封盖(3)并分别与对应外部装置连接实现供电和数据交互。

2.如权利要求1所述的匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，所述内筒与外筒之间设有使内筒悬浮在外筒内的悬浮液(9)。

3.如权利要求2所述的匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，所述内筒、匹配干涉仪(5)和声光移频器晶体(8)所构成的整体结构密度与悬浮液(9)的密度相等。

4.如权利要求3所述的匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，所述悬浮液(9)为阻尼硅油。

5.如权利要求4所述的匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，所述阻尼硅油粘度范围为3000±250mPa·s。

6.如权利要求1所述的匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，所述内壳(2)与内层密封盖(4)之间通过O形圈进行密封。

7.如权利要求1所述的匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，所述内筒上侧面的弹性机构(6)与内筒下侧面的弹性机构(6)均匀对称设置。

8.如权利要求7所述的匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，所述弹性机构(6)为螺旋拉伸弹簧，其刚度系数小于0.5N/mm。

9.如权利要求1所述的匹配干涉仪减振降噪封装装置，其特征在于，所述外壳(1)与外层密封盖(3)之间通过O形圈进行密封。