[发明专利]一种自旋轨道矩磁性随机存储器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210072108.6 申请日: 2022-01-21
公开(公告)号: CN114497355A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 刘金营 申请(专利权)人: 上海积塔半导体有限公司
主分类号: H01L43/06 分类号: H01L43/06;H01L43/08;H01L43/10;H01L43/14
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 卢炳琼
地址: 201306 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 自旋 轨道 磁性 随机 存储器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种自旋轨道矩磁性随机存储器,其特征在于,所述自旋轨道矩磁性随机存储器包括:

衬底;

绝缘层,所述绝缘层位于位于所述衬底上,且所述绝缘层中具有沟槽;

拓朴结构,所述拓朴结构位于所述沟槽内,且所述拓朴结构由间隔设置的、底部连接的拓朴结构第一侧面及拓朴结构第二侧面构成;

磁性隧道结,所述磁性隧道结位于所述拓朴结构内,由间隔设置的、底部连接的磁性隧道结第一侧面及磁性隧道结第二侧面构成,所述磁性隧道结包括固定铁磁层、自由铁磁层及位于所述固定铁磁层与所述自由铁磁层之间的绝缘隧穿势垒层,通过所述绝缘隧穿势垒层分隔所述固定铁磁层及所述自由铁磁层,且所述自由铁磁层与所述拓朴结构相接触;

第一导电结构,所述第一导电结构位于所述磁性隧道结内,且所述第一导电结构与所述固定铁磁层相接触;

第二导电结构,所述第二导电结构与所述拓朴结构第一侧面相接触;

第三导电结构,所述第三导电结构与所述拓朴结构第二侧面相接触。

2.根据权利要求1所述的自旋轨道矩磁性随机存储器,其特征在于:所述拓朴结构的形貌包括U型或V型;所述磁性隧道结的形貌包括U型或V型。

3.根据权利要求1所述的自旋轨道矩磁性随机存储器,其特征在于:所述拓朴结构包括BixSb1-x拓朴结构,0<x<1;或所述拓朴结构为重金属拓朴结构,所述重金属拓朴结构包括由W、Pt、Ta中的一种或多种所构成。

4.根据权利要求1所述的自旋轨道矩磁性随机存储器,其特征在于:所述固定铁磁层的厚度与所述自由铁磁层的厚度的比值为2-100;所述固定铁磁层包括由Mn与Pt、Ir、Rh、Ni、Pd、Fe及Os中的一种或多种所构成。

5.根据权利要求1所述的自旋轨道矩磁性随机存储器,其特征在于:所述自由铁磁层的厚度为1nm-1000nm;所述自由铁磁层包括由Fe、NiCo、Ru、Ir、Rh、CoHf、Co、CoFeB及CoZr中的一种或多种所构成。

6.根据权利要求1所述的自旋轨道矩磁性随机存储器,其特征在于:所述绝缘隧穿势垒层的厚度为0.5nm-3.0nm;所述绝缘隧穿势垒层包括由MgO、AlO及AlN中的一种或多种所构成。

7.根据权利要求1所述的自旋轨道矩磁性随机存储器,其特征在于:所述第一导电结构包括由Cu、Co、Al、Ti、Ta、W、Pt、Ni、Cr、Ru、TiN、TaN及Ta中的一种或多种所构成;所述第二导电结构包括由Cu、Co、Al、Ti、Ta、W、Pt、Ni、Cr、Ru、TiN、TaN及Ta中的一种或多种所构成;所述第三导电结构包括由Cu、Co、Al、Ti、Ta、W、Pt、Ni、Cr、Ru、TiN、TaN及Ta中的一种或多种所构成。

8.一种自旋轨道矩磁性随机存储器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供衬底;

于所述衬底上形成绝缘层,并刻蚀所述绝缘层形成沟槽;

于所述沟槽内形成拓朴结构,且所述拓朴结构由间隔设置的、底部连接的拓朴结构第一侧面及拓朴结构第二侧面构成;

于所述拓朴结构内形成磁性隧道结,所述磁性隧道结由间隔设置的、底部连接的磁性隧道结第一侧面及磁性隧道结第二侧面构成,所述磁性隧道结包括固定铁磁层、自由铁磁层及位于所述固定铁磁层与所述自由铁磁层之间的绝缘隧穿势垒层,通过所述绝缘隧穿势垒层分隔所述固定铁磁层及所述自由铁磁层,且所述自由铁磁层与所述拓朴结构相接触;

于所述磁性隧道结内形成第一导电结构,且所述第一导电结构与所述固定铁磁层相接触;

形成第二导电结构及第三导电结构,且所述第二导电结构与所述拓朴结构第一侧面相接触,所述第三导电结构与所述拓朴结构第二侧面相接触。

9.根据权利要求8所述的自旋轨道矩磁性随机存储器的制备方法,其特征在于:形成的所述拓朴结构的形貌包括U型或V型;形成的所述磁性隧道结的形貌包括U型或V型。

10.根据权利要求8所述的自旋轨道矩磁性随机存储器的制备方法,其特征在于:形成的所述拓朴结构包括采用MBE、CVD、MOCVD、PVD、ALD中的一种制备的BixSb1-x拓朴结构,0<x<1;或采用MBE、CVD、MOCVD、PVD、ALD中的一种制备的重金属拓朴结构,且所述重金属拓朴结构包括由W、Pt、Ta中的一种或多种所构成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海积塔半导体有限公司,未经上海积塔半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210072108.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top