[发明专利]一种铝管靶焊接底座辅助装置及其使用方法在审
申请号: | 202210078535.5 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN114406393A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;周鹏飞 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝管靶 焊接 底座 辅助 装置 及其 使用方法 | ||
本发明提供一种铝管靶焊接底座辅助装置及其使用方法,所述装置包括基座,所述基座设置有容纳铝管靶内管的凹槽,所述凹槽顶端边缘设置有密封槽。所述辅助装置使得焊接过程中内外管底部边缘处完全密封,间隙处焊料不流失,从而达到保障焊接层厚度,提高钎焊合格率的目的。
技术领域
本发明属于金属靶材领域,涉及一种铝管靶焊接底座辅助装置及其使用方法。
背景技术
半导体用铝管靶由于结构特殊,分为两部分,内衬管为不锈钢材质,外管为高纯铝。内管与外管必须经过钎焊焊接结合,才能在客户端溅射机台正常使用。然而铝管靶焊接时由于内外管存在间隙易导致焊料无法留存,并且焊接时需保持竖直状态,因此对于如何设计与制作焊接底座是铝管靶焊接时无法避免的实际问题与难点。
铝管靶焊接时需要先对外管内壁和内管外壁的焊接面分别进行浸润处理,使得焊料和焊接面的附着性高,浸润完毕后需将外管与内管进行套合。套合后需要在内外管间隙处浇灌进足量的铟焊料,浇灌的过程中底座内外管边缘处需完全密封保证铟焊料无法漏出,并且管身垂直于地面。目前高纯铝管靶焊接时尚无相应辅助装置与合理的方法对内外管缝隙处焊料进行留存,焊料在此过程中渗透而出,并且无法保证两部分管身垂直于地面。
CN108546921A公开了一种管靶贴合控制间隙的方法,包括相互贴合的背管和管靶材,所述背管为钛或不锈钢制得,所述管靶材为金属或陶瓷制得,所述管靶材外侧设置有一调节环,所述调节环包覆于管靶材及背管,所述调节环包括内环、外环和设置在两端面的密封法兰,其中一端的密封法兰上设置有调节部件,所述调节部件用于调节内环至外环的同径距离,所述内环的内侧面贴合管靶材,使用时,先通过调节部件调节内环至贴合管靶材处,锁紧调节部件,再进行加温。该控制内径的方法需要在管靶内管和外管间设置调节组件,不利于内管和外管的焊接。
发明内容
针对现有技术中存在的技术问题,本发明提供一种铝管靶焊接底座辅助装置及其使用方法,所述辅助装置使得焊接过程中内外管底部边缘处完全密封,间隙处焊料不流失,从而达到保障焊接层厚度,提高钎焊合格率的目的。
为达上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明目的之一提供一种管靶焊接底座辅助装置,所述装置包括基座,所述基座设置有容纳铝管靶内管的凹槽,所述凹槽顶端边缘设置有密封槽。
作为本发明优选的技术方案,所述凹槽内径与所述铝管靶内管的外径相同。
本发明中,所述凹槽的形状可根据铝管靶的形状进行设置,因此本发明中并不具体限定凹槽的形状以及深度。优选地,凹槽的截面为圆形,且凹槽底部平行于所述基座的底面。
作为本发明优选的技术方案,所述密封槽用于容纳密封圈。
作为本发明优选的技术方案,所述密封槽的外径不小于所述铝管靶外管的内径。
本发明中,密封槽的内径应与密封圈的外径相同,但是当本申请中密封圈优选为耐高温橡胶密封圈,由于密封圈本身具有一定的伸缩性,因此密封槽的外径可以略小于密封圈的外径。
作为本发明优选的技术方案,所述基座底部设置有固定孔。
作为本发明优选的技术方案,所述固定孔的个数为2~8个,如3个、4个、5个、6个或7个等。
本发明目的之二在于提供一种上述管靶焊接底座辅助装置的使用方法,所述使用方法包括:
将所述基座固定于焊接底座,将所述铝管靶内管放置入所述凹槽,将密封圈套置于所述铝管靶内管外侧,并沿所述铝管靶内管移动至所述密封槽,将所述铝管靶外管套置于所述铝管靶内管外,并压置于所述密封圈上,向所述铝管靶内管与所述铝管靶外管之间的缝隙灌注焊料,焊料固化后将所述铝管靶与基座分离。
本发明中,焊料由内外管缝隙处浇灌而入,橡胶密封圈同时承受焊料与外管重量,使得密封圈与密封槽紧密结合,焊料无法泄漏。
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