[发明专利]一种高集成度垂直无线出光模块

权利要求书

1.一种高集成度垂直无线出光模块，包括壳体、设置在壳体内的印制板，其特征在于：印制板上穿设有导热块，导热块的内侧面通过壳体散热，导热块的外侧面设置多个光有源器件，光有源器件外围的导热块上设置驱动芯片，光有源器件、驱动芯片、印制板通过金丝键合连接；印制板上设置罩盖在光有源器件、驱动芯片上且能够与壳体外进行光信号传输的阵列透镜，阵列透镜上的每一个透镜与对应的光有源器件同轴耦合，每个光有源器件处于阵列透镜中的对应透镜的焦点位置。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述印制板的外侧面的两端对称设置端面接触连接器。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述导热块为钨铜块，钨铜块与壳体之间设置导热材料，所述钨铜块与印制板之间通过点胶的方式固定。

4.根据权利要求3所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述钨铜块与驱动芯片之间通过共晶的方式固定。

5.根据权利要求1所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述导热块的外侧面开设有槽，槽内嵌套有基底，基底上分布设置多个光有源器件。

6.根据权利要求5所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述基底使用焊料固定在槽内，所述光有源器件利用银胶固定在基底上。

7.根据权利要求5所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述基底采用硅或陶瓷制成，其厚度为0.2mm。

8.根据权利要求1所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述光有源器件包括激光器和/或探测器。

9.根据权利要求1所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述阵列透镜为可对光信号进行整形的多芯扩束透镜，阵列透镜中的透镜交错排列，对应的，光有源器件也交错排列。

10.根据权利要求1所述的一种高集成度垂直无线出光模块，其特征在于：所述阵列透镜的外围开有安装时用于导向的导销孔。