[发明专利]一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质

说明书

本发明公开了一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质，其中，方法包括：通过对芯片进行热仿真处理，构建得到数据集；对所述数据集进行互信息计算，确定互信息矩阵；对所述互信息矩阵进行过滤处理，确定传感器分布集合；对所述传感器分布集合进行重构，确定目标传感器分布图。本发明实施例能够较好地复原芯片全局热分布信息，可广泛应用于芯片热管理技术领域。

技术领域

本发明涉及芯片热管理技术领域，尤其是一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质。

背景技术

随着技术的发展，多核系统的复杂性不断增加，并且基于先进工艺的多核系统其高集成密度带来的高功率密度使得热问题日益严重。为了对多核系统热分布信息进行有效的监控与管理，电路系统将集成一定数量的热传感器，在选定的位置执行温度监测的任务。其次，利用指定位置热传感器获取温度数据对系统整体的温度分布进行预测，从而为动态的热管理提供有效数据支持。为了控制在芯片中布置的热传感器数量以减小热传感器所占用的芯片面积，从而达到降低成本的目的，需要利用有限数量的热传感器，并基于热传感器反馈的温度数据实现高精度的全局热分布信息复原。但是没有一种具体的芯片热传感器分布方法，能够较好地复原芯片全局热分布信息。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种芯片热传感器分布方法、系统、设备及介质，能够对热传感器进行布局规划，得到热传感器分布图，辅助了系统层级的动态热管理。

一方面，本发明提供了一种芯片热传感器分布方法，包括：

通过对芯片进行热仿真处理，构建得到数据集；

对所述数据集进行互信息计算，确定互信息矩阵；

对所述互信息矩阵进行过滤处理，确定传感器分布集合；

对所述传感器分布集合进行重构，确定目标传感器分布图。

可选地，所述通过对芯片进行热仿真处理，构建得到数据集，包括：

对芯片进行热仿真处理，确定热仿真数据；

导出所述热仿真数据并进行预处理，构建得到数据集。

可选地，所述对所述数据集进行互信息计算，确定互信息矩阵，包括：

根据互信息计算公式对数据集中各个特征的相关性进行计算，构建得到互信息矩阵。

可选地，所述对所述互信息矩阵进行过滤处理，确定传感器分布集合，包括：

对所述互信息矩阵进行方差过滤，确定选取特征集合；

对所述选取特征集合进行互信息计算，确定相关矩阵集合；

对所述相关矩阵集合进行相关过滤，确定传感器分布集合。

可选地，所述对所述传感器分布集合进行重构，确定目标传感器分布图，包括：

对所述传感器分布集合中的数据进行多项式处理，并对处理后的数据代入带惩罚项的线性回归中进行回归器算法误差计算，确定目标传感器分布图。

可选地，所述对所述互信息矩阵进行方差过滤，确定选取特征集合，包括：

根据第一比例步长对互信息矩阵进行循环方差过滤，确定选取特征集合。

可选地，所述对所述相关矩阵集合进行相关过滤，确定传感器分布集合，包括：

对所述相关矩阵集合中的相关矩阵进行节点度数计算，确定第一节点，所述第一节点为相关矩阵中度数最大的节点；

对度数最大的节点与相关矩阵中的其他节点进行相关性排序，对节点进行过滤处理，确定相关性序列；