[发明专利]一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机

说明书

本发明提供了一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，包括底座，所述底座上设有焊接组件、装夹组件、晶圆放置架和前置台，所述前置台上设有刮锡组件，刮锡组件包括刮锡刀和刮平锡块，所述刮锡刀设置于锡块上方，用于刮平所述锡块。本发明能够解决目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差的技术问题。

技术领域

本发明涉及晶圆修补设备技术领域，特别涉及一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机。

背景技术

晶圆补固焊接机应用于半导体Mini LED晶圆直显屏和背光屏晶圆灯珠缺少后直接在指定位置补固后焊接，使屏正常使用的返修设备，目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差。

发明内容

本发明提供一种多次定位的MiniLED晶圆补固用焊接机，用以解决目前绝大多数的晶圆补固焊接机缺少刮锡组件，锡块经多次被取锡之后造成其表面不平整，使得焊接机在蘸取锡时不均匀，致使后续点锡不均匀，最终导致晶圆焊接质量较差的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种多次定位的Min iLED晶圆补固用焊接机，包括底座，所述底座上设有焊接组件、装夹组件、晶圆放置架和前置台，所述前置台上设有刮锡组件，刮锡组件包括刮锡刀和刮平锡块，所述刮锡刀设置于锡块上方，用于刮平所述锡块。

优选的，前置台上设有刮锡刀座，刮锡刀座上转动连接有刮锡丝杆轴，刮锡丝杆轴上设有第一转动件，所述第一转动件用于驱动刮锡丝杆轴转动，所述刮锡刀固定连接在所述刮锡丝杆轴上，锡块安装在前置台上，且位于刮锡刀正下方。

优选的，所述装夹组件包括固定安装板和移动安装板，固定安装板固定在底座上，移动安装板滑动连接在底座上，固定安装板上固定连接有固定轨，移动安装板上固定连接有移动轨。

优选的，所述固定安装板上转动连接有装夹丝杠，所述移动安装板内设有装夹螺母，装夹螺母螺纹连接在所述装夹丝杠上，所述装夹丝杠上设有第二转动件，所述第二转动件用于驱动所述装夹丝杠转动。

优选的，所述晶圆放置架底部固定连接有移动调节部件，所述移动调节部件用于带动所述晶圆放置架移动，所述移动调节部件包括x方向调节部件和y方向调节部件，所述y方向调节部件设置在所述x方向调节部件上，所述y方向调节部件通过放置架连接轴与晶圆放置架连接。

优选的，所述焊接组件包括底板，所述底板上设有第一移动件，所述第一移动件用于驱动所述底板沿x方向导轨滑动，所述x方向导轨上设有第二移动件，所述第二移动件用于驱动所述x方向导轨沿y方向导轨移动；

所述底板从左到右依次设有第一相机、激光熔锡组件、晶圆吸附组件和点锡组件，所述激光熔锡组件、晶圆吸附组件和点锡组件上分别设有z方向移动组件，所述z方向移动组件用于带动激光熔锡组件、晶圆吸附组件和点锡组件进行z方向的移动，所述激光熔锡组件用于熔所述锡块，所述晶圆吸附组件用于吸附晶圆放置架上的晶圆，所述点锡组件用于蘸取锡块，并在PCB板上待补固晶圆的位置进行点锡；

所述前置台上设有第二相机，所述第一相机和所述第二相机用于确定PCB板上待补固晶圆的位置。

优选的，所述晶圆放置架上设有若干晶圆摆放台，所述晶圆摆放台用于摆放不同种类的晶圆，晶圆摆放台上设有晶圆给出机构，所述晶圆给出机构用于将晶圆放置在取晶台上。