[发明专利]用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备

说明书

本发明公开了用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备，涉及激光打标领域，包括：架体；上料模组，设置于所述架体的内侧；机械手模组；激光打标模组；视觉模组；阵列台模组；升降模组；下料模组。本发明通过设置上料模组、阵列台模组、机械手模组、升降模组、下料模组、激光打标模组和视觉模组，可将装载条带、芯片打标、检测条带、分选条带全部自动化，提高了半导体芯片条带的打标检测效率，可以同时对芯片条带外观缺陷做检查，并分类装盘，功能性强；采用多头同时作业，双阵列台交替接受芯片检测，效率高；上料、下料模组采用左右分区结构，可以同时存放两个料盒，同时还能互相交换上料下料方向。

技术领域

本发明涉及激光打标领域，具体是用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备。

背景技术

激光打标机是一种产品打标设备，其利用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记，打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字、条形码等各类图形，在IC芯片条带的生产过程中，需对其进行刻印，如刻印上相应的规格型号，扫描二维码，专利号等等，以彰显该IC芯片生产的独立性及专利性，或者使用者可通过该刻印的信息完全了解到该IC芯片的相关信息及生产厂家等，起到宣传、防伪等作用。

现有的IC芯片条带激光打标工艺为，采用通用性打标机进行打标，具体是操作人员将IC芯片条带取出，然后一个一个的摆放在模具上，再人工启动打标机对IC芯片条带进行打标作业，打标完成后，再将IC芯片条带一个一个的装进料盒内，这样的做法人工的操作较为繁琐，不仅浪费了大量的人力资源，而且生产效率低下，也容易出现各种操作失误，例如：在打标前的人工摆放条带环节，一旦条带摆放不到位将造成标刻错误。现有技术中急需一种能实现IC芯片条带自动上料、自动打标、自动下料的IC芯片条带全自动激光打标机。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决不便对IC芯片条带进行自动上料、自动打标、自动下料的问题，提供用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备，包括：

架体；

上料模组，设置于所述架体的内侧，用于对条带进行上料处理；

机械手模组，设置于所述架体的顶部，且位于所述上料模组的上方，用于条带进行上下料搬运；

激光打标模组，设置于所述架体的顶部，且位于所述机械手模组的一侧，用于对条带进行打标处理；

视觉模组，设置于所述架体的顶部，且位于所述激光打标模组的一侧，用于对打标完成的条带进行视觉检测；

阵列台模组，设置于所述架体的顶部，且位于所述激光打标模组的下方，用于带动条带进行移动；

升降模组，设置于所述架体的内侧，且位于所述视觉模组的下方，用于实现条带上升下降；

下料模组，设置于所述架体的内侧，且位于所述升降模组的一侧，用于对条带进行下料处理。

作为本发明再进一步的方案：所述上料模组包括有第一料盒、调节把手、第二料盒、齿条、第一安装架、支撑架，所述支撑架设置于所述架体的内侧，所述第一安装架设置于所述支撑架的顶部，所述调节把手安装于所述第一安装架的顶部，且位于所述齿条的一侧，所述第一料盒设置于所述第一安装架的顶部，且位于所述调节把手的一端，所述第二料盒设置于所述第一安装架的顶部，且位于所述第一料盒的一侧。

作为本发明再进一步的方案：所述机械手模组包括有第一电机、升降气缸、第一皮带、机械手、第二安装架，所述第二安装架安装于所述架体的顶部，所述第一电机安装于所述第二安装架的顶部，所述第一皮带通过传动轮与所述第一电机的输出端进行连接，所述升降气缸设置于所述第一皮带的一侧，所述机械手设置于所述升降气缸的底部。