[发明专利]一种用于集成电路生产线的离子注入机

说明书

本发明涉及集成电路生产技术领域，具体为一种用于集成电路生产线的离子注入机，包括离子注入机构、照射箱和外架，离子注入机构的底端连接有照射箱,离子注入机构的照射箱的外部固定有外架，照射箱的开口端处封堵有箱门，照射箱中设置有扰流机构，扰流机构一端延伸到照射箱外部，照射箱的底部壳体上连通有若干排气管，本发明通过向照射箱中注入若干股冲击气流，从而将照射箱中附着的灰尘冲击飘起来，进而伴随气流外排，使照射箱中快速恢复无尘环境，气流通过扰流机构扩散出来，气流流经扰流机构时触发扰流机构的持续形变，这样从扰流机构上喷出的若干股气流会持续的改变方向，实现照射箱中的无死角气流冲击效果。

技术领域

本发明涉及集成电路生产技术领域，具体为一种用于集成电路生产线的离子注入机。

背景技术

现有技术中的集成电路生产线涉及到离子注入工序，将电路板放置在离子注入机的照射下方，为了提升最终电路板的质量，需要避免外界灰尘侵入到离子的照射路径上，这样就需要保证离子注入机具有快接高效的除尘功能，为此我们提供了一种用于集成电路生产线的离子注入机带有扰流机构，扰流机构上排出若干股冲击气流，气流冲击到照射箱中的各处位置，同时若干股气流的方向在持续变化，这样将照射箱中附着的灰尘冲击飘起来，随后灰尘伴随气流排出到照射箱外部，确保照射箱的无尘环境，扰流机构相较于传统技术上的喷气机构，扰流机构可以实现自动化内部控制，利用注入到扰流机构中的气流动力，不需要外部的电力机构驱动，这样整个扰流机构为独立的工作单元，便于后期的离子注入机维修和扰流机构替换工作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于集成电路生产线的离子注入机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于集成电路生产线的离子注入机，包括离子注入机构、照射箱和外架，所述离子注入机构的底端连接有照射箱,离子注入机构的照射箱的外部固定有外架，照射箱的开口端处封堵有箱门，所述照射箱中设置有扰流机构，扰流机构一端延伸到照射箱外部，照射箱的底部壳体上连通有若干排气管，所述扰流机构包括内盘件、单元阀、进气件和圆架，所述内盘件的一侧外边缘位置环设有若干均匀分布的单元阀,内盘件的另一侧中部连接有进气件，进气件一端延伸到照射箱外部，内盘件外部套有圆架,单元阀固定在内盘件上，且单元阀和圆架传动连接，圆架固定在照射箱的内壁上。

优选的，所述圆架包括控制筒和定位柱，所述控制筒为环形筒状，且筒体的外侧壁上固定环设有若干均匀分布的定位柱,定位柱一端固定在照射箱上，控制筒的内侧壁上环设有若干均匀分布的齿槽，所述内盘件包括静止环片、密封盘和气盘，所述气盘为盘壳体状，且气盘的一侧中部壳体上开设有圆孔，气盘的圆孔中活动套接有静止环片,静止环片的中部活动套接有T型盘状的密封盘,密封盘的一端固定在气盘上，静止环片形状为环形板状，且板体的外侧壁上开设环形槽。

优选的，所述单元阀包括齿轮件、轴筒、制动组件和管组件，所述齿轮件的一侧中部固定连接有轴筒,齿轮件另一侧连接有制动组件和管组件,制动组件的一侧固定连接有管组件，所述制动组件包括制动盘一、控制盒、定位轴、推进件、外控件和限位柱，所述控制盒为中部开设圆板槽的方形块状，控制盒的圆板槽中契合设置有制动盘一,制动盘一的一侧固定连接有推进件，制动盘一和推进件的中部均开设通孔，且通孔中活动套接有定位轴,定位轴的端部固定在控制盒上，推进件的一侧设置有外控件,外控件包括圆筒和圆筒一侧一体连接的三角板，外控件的圆筒契合设置在控制盒上开设的圆板腔中，外控件的部分凸出到控制盒外部，且外控件和管组件连接，外控件的圆筒中部活动套接有限位柱,限位柱的端部固定在控制盒上。