[发明专利]一种COB封装的mini LED显示屏像素架构以及显示面板

说明书

本发明公开了一种COB封装的mini LED显示屏像素架构以及显示面板，COB封装的mini LED显示屏像素架构包括基板、N*M个像素单元以及N*M个连接端，其中，对于第N行像素单元，每一像素单元的第一连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第N行的第一连接端，第M列的每一像素单元的第三连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第N行的第二连接端。对于第M列像素单元，每一像素单元的第二连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第M列的第一连接端，第M列的每一像素单元的第二连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第M列的第二连接端，上述方案解决了显示面板显示不均匀的技术问题。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，特别涉及一种COB封装的mini LED显示屏像素架构以及显示面板。

背景技术

目前LED显示屏的COB(Chips on Board，板上芯片封装)产品采用独立RGB单像素的均匀陈列方式，由于行业技术的发展，LED显示屏的像素间距越来越小,芯片排列越来越密集，因此，LED显示屏的电子电路设计也越来越密集，从而导致显示不均匀性等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种COB封装的mini LED显示屏像素架构以及显示面板，以解决现有技术中存在显示不均匀性的技术问题。

本发明提出一种COB封装的mini LED显示屏像素架构，所述COB封装的mini LED显示屏像素架构包括：

基板；

N*M个像素单元，设置于所述基板上，N*M个所述像素单元呈阵列排布构成N行M列阵列的像素单元，每一所述像素单元均包括第一连接端、第二连接端、第三连接端以及第四连接端；

多个连接端，每一行所述像素单元具有第一连接端和/或第二连接端，每一列所述像素单元具有第一连接端以及第二连接端；

对于第N行像素单元，每一所述像素单元的第一连接端相连以作为COB封装的miniLED显示屏像素架构的第N行的第一连接端，和/或，第M列的每一所述像素单元的第三连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第N行的第二连接端；

对于第M列像素单元，每一所述像素单元的第二连接端相连以作为COB封装的miniLED显示屏像素架构的第M列的第一连接端，第M列的每一所述像素单元的第二连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第M列的第二连接端。

可选地，当N等于M时，对于第N行像素单元，每一所述像素单元的第一连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第N行的第一连接端，第N列的每一所述像素单元的第三连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第N行的第二连接端；

对于第M列像素单元，每一所述像素单元的第二连接端相连以作为COB封装的miniLED显示屏像素架构的第M列的第一连接端，第M列的每一所述像素单元的第二连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第M列的第二连接端。

可选地，当N等于3，且M等于2时，对于第1行像素单元，每一所述像素单元的第一连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第1行的第一连接端，第2列的每一所述像素单元的第三连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第1行的第二连接端；

对于第2行像素单元，每一所述像素单元的第一连接端相连以作为COB封装的miniLED显示屏像素架构的第1行的第一连接端；

对于第3行像素单元，每一所述像素单元的第一连接端相连以作为COB封装的miniLED显示屏像素架构的第1行的第一连接端，第2列的每一所述像素单元的第四连接端相连以作为COB封装的mini LED显示屏像素架构的第1行的第二连接端；