[发明专利]一种高强度低出油导热硅胶垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：由如下重量份数的组分组成：低粘度乙烯基封端硅油3-7份，高粘度乙烯基封端硅油2-4份，聚甲基氢硅氧烷0.1-3份，双端含氢硅油0.1-1份，钛酸酯偶联剂2-7份，分散剂1-3份，铂金催化剂0.5-2份，氧化锌5-20份，氢氧化铝10-20份和氧化铝70-100份；

所述氧化锌的粒径小于2μm，所述氢氧化铝的粒径小于10μm，所述氧化铝的钠离子、钾离子含量小于100ppm；

所述低粘度乙烯基封端硅油的乙烯基含量为0.2-0.42wt%；所述高粘度乙烯基封端硅油的乙烯基含量为1-1.5wt%。

2.根据权利要求1所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：所述低粘度乙烯基封端硅油的粘度为100-300mPa•s，所述高粘度乙烯基封端硅油的粘度为1000-5000mPa•s，所述钛酸酯偶联剂的粘度为20-50mPa•s，所述聚甲基氢硅氧烷的粘度为20-50mPa•s，所述双端含氢硅油的粘度为20-50mPa•s。

3.根据权利要求1所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：所述双端含氢硅油的含氢量为0.07%；所述分散剂为有机改性聚硅氧烷。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的高强度低出油导热硅胶垫片，其特征在于：由如下重量份数的组分组成：低粘度乙烯基封端硅油6份，高粘度乙烯基封端硅油3份，聚甲基氢硅氧烷0.3份，双端含氢硅油0.1份，钛酸酯偶联剂2份，分散剂1份，铂金催化剂0.5份，氧化锌5份，氢氧化铝10份和氧化铝70份。

5.权利要求1-3任意一项所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）制备基料：按重量份称取各组分，将所述低粘度乙烯基封端硅油、高粘度乙烯基封端硅油、聚甲基氢硅氧烷、双端含氢硅油和钛酸酯偶联剂混合，在真空条件下加热搅拌，制得基料；

（2）制备导热粉体：按照重量份称取各组分，将所述氧化锌、氢氧化铝、氧化铝、分散剂和铂金催化剂混合搅拌，然后在100-120℃鼓风箱烘烤20-30min，自然冷却后制得导热粉体；

（3）制备导热胶：常温下将步骤（2）中所述导热粉体分两次加入步骤（1）中所述基料中，第一次加入后搅拌10-20min，搅拌转速为30-40rpm，第二次加入后搅拌25-35min，搅拌转速为30-40rpm，即得导热胶；

（4）将步骤（3）中所述导热胶用压延机压延成型，做成片材后真空干燥即可。

6.根据权利要求5所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于：步骤（1）中加热温度为120-160℃，真空度为0.08-0.1MPa，搅拌时间为110-130min，转速为10-20rpm。

7.根据权利要求5所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于：步骤（2）中搅拌温度为常温，搅拌时间为30-60min，搅拌转速为10-20rpm；搅拌后加热到120℃，烘烤30min。

8.根据权利要求5-7任意一项所述的高强度低出油导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于：步骤（4）中在真空度为0.08-0.1MPa，温度为90-110℃条件下放置108-132min。