[发明专利]倒装式塑封的装配方法、屏蔽系统、散热系统及应用

权利要求书

1.一种倒装式塑封的装配方法，其特征在于，所述装配方法包括：

在介质基板(3)正面的中央焊盘区(1)装配预设元器件；

在介质基板(3)正面四周的基部引脚焊盘(2)上设置预设高度的导体(5)，且使所述导体(5)的高度高于所述预设元器件的高度；

正面塑封所述预设元器件，并使所述导体(5)露出塑封层(7)的表面；

在所述正面塑封后的表面进行电镀，对应所述导体(5)的端面电镀器件引脚焊盘(8)，中央区域电镀正面接地焊盘(6)，构成塑封器件；其中，所述塑封器件的正面为正面射频传输面，所述塑封器件的背面为散热面，所述介质基板(3)的背面设有用于散热的背面接地焊盘(4)；

将所述塑封器件倒扣配装至系统电路板(10)上，以使所述塑封器件的正面与所述系统电路板正面直接电连接，所述塑封器件背面的背面接地焊盘(4)与系统散热结构(9)相连。

2.如权利要求1所述的倒装式塑封的装配方法，其特征在于，所述介质基板(3)的材质为PCB板、陶瓷基板、载板中的任一种；所述介质基板(3)的板层为一层或多层。

3.如权利要求1所述的倒装式塑封的装配方法，其特征在于，所述导体(5)的连接方式包括SMT表贴或导电胶粘；所述导体(5)还可以为电镀出金属柱体或在所述基部引脚焊盘(2)上键合预设高度的键合线形成。

4.如权利要求1所述的倒装式塑封的装配方法，其特征在于，所述塑封包括模具灌胶方式或喷涂设备喷涂方式，所述塑封的材料可以为有填料物质或是无填料物质的环氧树脂。

5.如权利要求1所述的倒装式塑封的装配方法，其特征在于，所述导体(5)外露的方式可以直接塑封至所述导体(5)外露，或者，塑封高度高于所述导体(5)的高度，后通过减薄的方式露出导体(5)。

6.如权利要求5所述的倒装式塑封的装配方法，其特征在于，所述减薄的方式可以为机械减薄、激光减薄或化学减薄中的任一种。

7.如权利要求1所述的倒装式塑封的装配方法，其特征在于，所述正面塑封后的表面电镀，镀层种类可以为铜镍金、铜镍银、镍钯金、钯金、金或铜中的任一种；电镀方法可以为化学电镀或者电解电镀。

8.一种倒装式塑封封装的屏蔽系统，其特征在于，基于如权利要求1-7任一项所述的倒装式塑封的装配方法，包括所述塑封器件的正面接地焊盘(6)、所述塑封器件的背面接地焊盘(4)及塑封于所述塑封器件内的导体(5)，所述正面接地焊盘(6)、所述背面接地焊盘(4)及围设于四周的所述导体(5)构成所述塑封器件内部预设元器件的屏蔽腔。

9.一种倒装式塑封封装的散热系统，其特征在于，基于如权利要求1-7任一项所述的倒装式塑封的装配方法，包括具有背面接地焊盘(4)的介质基板(3)及系统散热结构，所述预设元器件的热量经所述介质基板(3)背面的背面接地焊盘(4)直接传导至所述系统散热结构(9)。

10.一种塑封器件的应用，其特征在于，基于如权利要求1-7任一项所述的倒装式塑封的装配方法制备的塑封器件，所述塑封器件倒装在系统电路板(10)；所述塑封器件的背面接地焊盘(4)连接系统散热结构(9)。