[发明专利]一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构在审
| 申请号： | 202210087366.1 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114496958A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 汤姝莉;赵国良;邵领会;张健;薛亚慧 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅基板 倒装 芯片 组件 结构 | ||
1.一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，包括，
多个倒装焊芯片(1)，多个硅基板(2)，管壳(3)，凸点(4)和焊球(5)；所述倒装焊芯片(1)设置在硅基板(2)上，所述硅基板(2)设置在管壳(3)上；所述凸点(4)设置在倒装焊芯片(1)与硅基板(2)之间；所述倒装焊芯片(1)与硅基板(2)通过凸点(4)连接；所述焊球(5)设置在硅基板(2)与管壳(3)之间；所述硅基板(2)与管壳(3)通过焊球(5)连接。
2.根据权利要求1所述一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，所述凸点(4)采用阵列形式排布，相邻两个凸点(4)的球心间距不小于凸点(4)直径的1.6倍，所述凸点(4)为直径为Φ60μm～Φ100μm。
3.根据权利要求1所述一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，所述焊球(5)采用阵列形式排布，相邻两个焊球(5)的球心间距不小于焊球(4)直径的1.6倍，所述焊球(5)的直径为Φ200μm～Φ500μm。
4.根据权利要求1所述一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，所述硅基板(2)上设置有用于电信号传输的通孔。
5.根据权利要求1所述一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，所述硅基板(2)的正面和背面均电镀有金属层。
6.根据权利要求5所述一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，所述金属层为Ni-Au系镀层。
7.根据权利要求1所述一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，所述硅基板(2)和倒装焊芯片(1)的间隙与所述硅基板(2)和管壳(3)的间隙均采用环氧树脂进行填充。
8.根据权利要求1所述一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，所述管壳(3)的材质为陶瓷材料。
9.根据权利要求1所述一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，其特征在于，相邻两个倒装焊芯片(1)的间距为0.5mm～3mm。
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