[发明专利]一种低收缩环氧结构胶在审

专利信息
申请号: 202210089112.3 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114395354A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 欧宗和;周国涛;谢国兵 申请(专利权)人: 苏州英田电子科技有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 严明
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 收缩 结构胶
【说明书】:

本申请提供一种环氧结构胶及其制备方法、在BMC材料中的应用,包括A剂和B剂,其中A剂包括环氧树脂、填料和助剂,B剂包括含氟共聚物单体、固化剂、填料和助剂,且丙烯酸酯单体聚合度通过加入片状氮化硼、块状二氧化硅、条状碳酸钙三种形貌不同的填料和对应的异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯偶联剂,提高了环氧结构胶的力学性能和收缩性能。

技术领域

本申请涉及一种结构胶领域,具体涉及一种低收缩环氧结构胶。

背景技术

BMC材质是不饱和聚酯、无机粉体(碳酸钙、玻璃纤维)、引发剂热压制成,因其结构为大量粉体填充,其结构稳定性较好,用于BMC产品粘接的胶水也需结构稳定,否则会有开裂、塌陷等问题。现市面主要的结构胶水为丙烯酸酯、聚氨酯、异氰酸酯、环氧树脂,而这些材料中仅环氧树脂具有较高尺寸稳定性,即高的玻璃化转变温度(Tg)、低收缩、低膨胀系数。目前,市面上常用的环氧树脂胶水,为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛树脂搭配胺固化剂,但用于BMC材质中仍显不足,具体缺点表现为收缩大、易塌陷、易开裂、不耐老化等,这些材料应用于BMC材质时,使得BMC材质的性能也受到影响,无法满足日常使用的要求。

发明内容

本发明的目的在于解决BMC材质粘接、结合处塌陷开裂等问题,发明一种环氧结构胶的制备方法,所述低收缩环氧结构胶包括A剂和B剂,所述A剂由40%~60%的树脂、40%~60%的填料、0.1~0.5份助剂组成,所述B剂由5-10份含氟共聚物单体、30份~40份固化剂、60份~70份填料、0.1份~0.5份助剂组成。

进一步优选地,所述A剂中的所述树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族型环氧树脂及联苯型环氧树脂中的一种或多种混合物。所述填料为氮化硼、二氧化硅、碳酸钙三者的混合物,且所述氮化硼形状为片状,所述二氧化硅为块状,所述碳酸钙为条状,按重量比,所述片状氮化硼的平均粒径30~40μm;所述块状二氧化硅的平均粒径10~20μm;所述条状碳酸钙的平均粒径50~80μm。所述助剂为乙烯基三(叔丁过氧基)硅烷。

所述B剂中,所述固化剂为异佛尔酮二胺和二氨基二苯甲烷的混合物,按重量比,异佛尔酮二胺:二氨基二苯甲烷=0.5-0.8;所述填料为氮化硼、二氧化硅、碳酸钙三者的混合物,且所述氮化硼形状为片状,所述二氧化硅为块状,所述碳酸钙为条状,按重量比,所述片状氮化硼的平均粒径30~40μm;所述块状二氧化硅的平均粒径10~20μm;所述条状碳酸钙的平均粒径50~80μm,所述助剂为偶联剂,异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。

所述环氧结构胶的制备方法包括:

1)A剂的制备:

按重量计,将40%~60%的树脂以600rpm搅拌,加入0.1份~0.5份偶联剂,搅拌15min,依次加入片状氮化硼、块状二氧化硅、条状碳酸钙,调高转速至800rpm搅拌2h,静置10min,用三滚筒研磨,间距调整100μm,研磨2~3次。

2)B剂的制备:

将含氟共聚物单体、二氨基二苯甲烷加热至70°备用,将异佛尔酮二胺以600rpm搅拌,趁热倒入二氨基二苯甲烷,搅拌15min,加入0.1份~0.5wt份偶联剂,搅拌15min,依次加入片状氮化硼;块状二氧化硅;条状碳酸钙,其中片状氮化硼:块状二氧化硅:条状碳酸钙的质量比为:5-10:25-30:12-15,调高转速至800rpm搅拌2h,静置10min,用三滚筒研磨,间距调整100μm,研磨2~3次。

4)胶水制备:

将A剂与B剂加热至40~60°,按重量比100:25~30,300rpm搅拌5min。

所述含氟共聚物单体的结构式如下:

[CH2=C(R1)-C(R3OH)=C(R4)(R5)]

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