[发明专利]一种箱体可控气氛共晶装置及使用方法

说明书

本发明涉及半导体封装技术领域，具体的说是一种箱体可控气氛共晶装置，包括装置主体，所述装置主体顶部固定连接有氮气接口和第二真空设备管道接口；所述氮气接口与第二真空设备管道接口之间设置有显微镜支架结构，所述显微镜支架结构前端设置有显微镜；所述装置主体两侧相对称活动连接有预留窗门；所述装置主体前端活动连接有喂料窗；利用抽取箱内空气以及充入氮气的方法，避免箱内因为存在空气导致焊接的原料发生氧化，同时在箱体外部已氧化的焊料也可以通过充入混合气体中存在的氢气进行还原，使得在这种环境下共晶的芯片产品空洞率极低，焊料润湿性好，色泽光亮，无污染，大大提升了成品质量。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体说是一种箱体可控气氛共晶装置及使用方法。

背景技术

在半导体电子封装及微波通信行业里，在基于砷化镓与氮化镓技技术应用背景下，特别是在高频率大功率产品中，核心器件芯片的组装工艺方式质量尤为重要，金锡共晶焊工艺技术，因其金锡合金可焊性好、无污染、高热导率等特点，该工艺技术被广泛用于功率器件的共晶焊接。在现有共晶焊技术中，主要有全自动动共晶机、真空共晶炉、半自动环氧共晶机等设备方式来实现芯片共晶焊。

现有的箱体可控气氛共晶装置主要存在以下缺点：现有的装置对于中小型企业而言的利用率低，且箱体中无法对气体进行有效的控制，会使得焊接过程中材料发生氧化，无法确保产品的共晶质量。

发明内容

针对现有技术中箱体内无法对气体采取有效的控制手段而导致焊接过程材料可能发生氧化的问题，本发明提供了一种箱体可控气氛共晶装置及使用方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种箱体可控气氛共晶装置，包括装置主体，所述装置主体后侧设置有电源插口；

所述装置主体顶部固定连接有氮气接口和第二真空设备管道接口；

所述氮气接口与第二真空设备管道接口之间设置有显微镜支架结构，所述显微镜支架结构前端设置有显微镜；

所述装置主体两侧相对称活动连接有预留窗门；

所述装置主体前端活动连接有喂料窗；

所述装置主体前端且位于喂料窗底部依次设置有电源开关、热台温控按钮、热台设置温度显示屏、热台实际温度显示屏、箱内气压显示表和电源指示灯；

所述装置主体内侧设置有热台。

具体的，所述氮气接口及第二真空设备管道接口与装置主体之间贯通连接。

具体的，所述显微镜支架结构包括无杆气缸，所述无杆气缸外侧活动连接有滑块，所述滑块顶部外壁固定安装有立杆，所述立杆外侧壁固定套接有连接块，所述连接块内侧与立杆相对应位置螺纹连接有调节螺栓，所述连接块一侧外壁固定连接有固定块，所述固定块内侧活动连接有滑杆。

具体的，所述固定块内侧与滑杆相对应位置开设有滑槽。

具体的，所述无杆气缸通过螺钉固定安装于所述装置主体顶部外壁，所述显微镜固定安装于所述滑杆前端。

具体的，所述预留窗门一侧外壁及喂料窗前端外壁均固定连接有握把。

具体的，所述装置主体内侧还设置有操作手套，所述操作手套位于热台顶部，且装置主体前端与操作手套相对应位置开设有密封手套操作口。

一种箱体可控气氛供晶装置的使用方法，包括

S1.开启热台并调节好温度，开启显微镜2的光源，调节好焦躁；

S2.将待作业物料、焊片、工具镊子从喂料窗中放入，并关闭好窗门；

S3.将真空设备及氮气充入装置分别与氮气接口和第二真空设备管道接口进行固定连接，并确保密封性；