[发明专利]阀体组件和电子膨胀阀

说明书

本发明提供了一种阀体组件和电子膨胀阀。阀体组件包括：阀座，包括腔体和第一通孔；安装槽，设于阀座上，位于第一通孔周侧；第一接管，第一接管的端部插接于安装槽内；其中，第一接管与安装槽间隙配合，第一接管和安装槽之间的空间用于填充焊料。通过在阀座上设置供第一接管插接的安装槽，使第一接管可以通过插接的方式初定位在阀座的预定安装位置上，相较于相关技术中人为对准接口并通过焊枪焊接的技术方案来说，该插接式的初定位结构提升了第一接管焊接位置的准确性和可靠性，解决了相关技术中所存在的外接管定位精度较差，易脱焊虚焊的技术问题。

技术领域

本发明涉及流体控制部件技术领域，具体而言，涉及一种阀体组件和电子膨胀阀。

背景技术

在相关技术中，阀体多通过焊接方式与外接管连接，具体焊料多布置在外接管和焊接口的交汇区域，导致焊料停留在外部。以至于阀体存在焊接可靠性差，容易出现脱焊、序焊现象。

因此，如何设计出一种可有效解决上述技术缺陷的阀体组件，成为了亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一方面提出了一种阀体组件。

本发明第二方面提出了一种电子膨胀阀。

有鉴于此，本发明第一方面提出了一种阀体组件，阀体组件包括：阀座，包括腔体和第一通孔；安装槽，设于阀座上，位于第一通孔周侧；第一接管，第一接管的端部插接于安装槽内；其中，第一接管与安装槽间隙配合，第一接管和安装槽之间的空间用于填充焊料。

本申请限定了一种阀体组件，阀体组件可应用在电子膨胀阀等各类流体控制阀上。具体地，阀体包括阀座和第一接管，阀座为阀体组件的主体框架结构，用于定位和支撑阀体组件上的其他结构。其中，阀体内形成有供流体流通的腔体，且阀体上还设置有连通腔体和阀座外部空间的第一通孔，流体可经由第一通孔流入腔体，或者通过第一通孔流出腔体。第一接管与阀座相连接，且第一接管连通第一通孔，经由第一通孔排出的流体可被第一接管定向导出，或者流体经由第一接管导入至腔体中。

针对阀座和第一接管之间的连接需求，相关技术中多采用焊接工艺连接阀体和外接管，具体多将外接管的管口与阀体上的外接口对齐，并在外接管的管口和外接口的开口之间的交界区域通过焊枪添加焊料，以通过该外部焊接完成外接管和阀体的焊接。但该焊接方式的可靠性较差，在焊接过程中需借助外部结构或人力初步定位外接管和阀体，容易因定位误差产生错位焊接问题，且该焊接方式还容易产生脱焊漏焊的问题，导致阀体和外接管之间的连接可靠性较差，影响产品的使用寿命和良品率。

对此，本申请所限定的阀座上还设置有安装槽，安装槽布置在第一通孔的周侧，且安装槽的形状与第一接管的端部的形状相适配，以使第一接管的端部可以插接在安装槽中。具体地，第一接管与安装槽之间间隙配合，该间隙配合可以是第一接管的外环面与安装槽的内壁面之间相间隔，还可以是第一接管的内环面与安装槽的内壁之间相间隔，对此该技术方案不做硬性限定，满足间隙配合这一基本需求即可。其中，第一接管与安装槽内壁面之间的间隙用于填充焊料，固化的焊料即可将阀座和第一接管连接在一起。

通过在阀座上设置供第一接管插接的安装槽，使第一接管可以通过插接的方式初定位在阀座的预定安装位置上，相较于相关技术中人为对准接口并通过焊枪焊接的技术方案来说，该插接式的初定位结构提升了第一接管焊接位置的准确性和可靠性，解决了相关技术中所存在的外接管定位精度较差，易脱焊虚焊的技术问题。同时，在满足插接配合和间隙配合的基础上，第一接管和安装槽之间存在有具备一定纵身的间隔空间，通过在该间隔空间中填充焊料则可以提升焊料与第一接管以及安装槽的接触面积，使第一接管可以稳固焊接在阀座上，从而解决相关技术中外接管焊接可靠性较差的技术问题。进而实现优化阀体组件结构，提升第一接管和阀座间的连接可靠性，提升阀体组件结构稳定性，提升阀体组件良品率，降低阀体组件故障率的技术效果。