[发明专利]一种C/金属复合界面焊接高导热厚膜的制备方法

权利要求书

1.一种C/金属复合界面焊接高导热厚膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)以金属粉末、金属盐、氧化石墨烯作为原料，金属粉末：金属盐：氧化石墨烯＝50phr-100phr：20phr-60phr：100phr；

超高分子量高分子作为助剂，分子量范围为50万-3000万；

有机溶剂作为稀释剂；

原料：助剂：稀释剂＝100phr：10phr-20phr：1000phr-5000phr，

利用球磨机混合均匀，然后真空脱泡，得到最终的混合溶液，将混合过后的溶液注入注射器；

(2)将混合溶液通过厚度为1um-20um的方形微流道，溶液粘度控制在10-100Pa·S，挤出平铺在碳膜上，将铺层好混合溶液后的碳膜进行叠加，最后得到氧化石墨烯膜/碳膜交替堆叠的块状材料；

(3)将步骤(2)中所得到的块状材料进行梯度焊接，施加的梯度功率分别为：在60W输出功率条件下焊接10min，在250W输出功率条件下焊接15min，在1000W输出功率条件下焊接15min，在1600W输出功率条件下焊接15min，在2900W输出功率条件下焊接10min，最终得经过还原的高通量高导热厚膜材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中的金属粉末可以是钛粉、钼粉、锆粉、硼粉等能和碳质材料形成强碳化合物的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中的金属盐和碳质材料形成强碳化合物，包括但不限于硫酸钛、四水合钼酸铵、醋酸锆和氧氯化锆、氧化硼。

4.根据权力要求1所描述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中超高分子量包括但不限于聚氧化乙烯，聚丙烯酸钠等。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中的方形微流道，其宽度范围是0.5mm-10mm。