[发明专利]电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构材料及方法在审
申请号: | 202210098800.6 | 申请日: | 2022-01-11 |
公开(公告)号: | CN114367743A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 褚巧玲;李毅;曹齐鲁;张敏;李继红;赵鹏康 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | B23K26/348 | 分类号: | B23K26/348;B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40;B23K103/24 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 徐瑶 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电弧 激光 耦合 调控 梯度 结构 材料 方法 | ||
本发明公开的电弧+激光耦合调控的钛‑钢梯度结构材料,包括电弧焊接用过渡层焊丝和激光熔覆用合金粉末;改材料专门用于解决钛‑钢异种结构的制备过程中冶金不相容导致的开裂问题。本发明公开的电弧+激光耦合调控的钛‑钢梯度结构材料的制备方法及一种电弧+激光耦合调控的钛‑钢梯度结构的制备方法。
技术领域
本发明属于金属材料领域,具体涉及一种电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构材料,还涉及一种电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构材料的制备方法及一种电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构的制备方法。
背景技术
异种金属连接结构由于同时兼有几种金属优异的性能,是当今工业发展的方向。钛-钢异种结构既有钛优异耐腐蚀性能,又具有钢高强度、低成本的特点,备受工程实际青睐。目前,钛-钢异种结构制备方法主要有爆炸焊接,搅拌摩擦焊,扩散焊。爆炸焊主要制备大面积的层状复合结构,其灵活性较差;搅拌摩擦焊对接头的尺寸要求较高,且不适合复杂形貌的接头制备;扩散焊要求在真空中进行,真空腔的尺寸限制了钛-钢异种结构的尺寸。因此,探索灵活、高质量的钛-钢异种结构制备方法至关重要。
熔化焊通常指采用电弧为热源,将焊接材料和部分母材熔化形成接头的焊接方法。熔化焊操作灵活,设备简单,实用性强,是制备异种金属结构最合适的方法。但是采用熔化焊方式制备钛-钢复合结构时,由于钛和钢之间会生成脆性的金属间化合物,在工艺上进行严格控制外,还需要借助过渡层材料,实现两者的高质量冶金连接。
本发明为实现钛-钢复合结构的制备,采用电弧+激光耦合的方式进行,与此同时,开发过渡层焊接材料,实现两者的梯度复合。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构材料,专门用于解决钛-钢异种结构的制备过程中冶金不相容导致的开裂问题。
本发明的第二个目的是提供一种电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构材料的制备方法。
本发明的第三个目的是提供电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构的制备方法。
本发明所采用的第一个技术方案是,电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构材料,包括电弧焊接用过渡层焊丝和激光熔覆用合金粉末;
其中,电弧焊接用过渡层焊丝,包括药粉和焊皮,其中药粉按质量百分比包括如下成分:Co粉50.0~60.0%,Ag粉10.0~20.0%,B粉5.0~10.0%,Si粉5.0~10.0%,石墨烯0.01~0.05%,其余为Cu粉,以上组分质量百分比之和为100%;药粉的粒度均为100~200目;焊皮为紫铜带,厚度0.4mm,宽度7mm;
激光熔覆用合金粉末,按质量百分比包括如下成分:Cu粉60.0~70.0%,Co粉10.0~20.0%,Ag粉10.0~20.0%,V粉5.0~10.0%,以上组分质量百分比之和为100%;各原料组分合金粉末的纯度均≥99%。
本发明的特征还在于,
电弧焊接用过渡层焊丝的填充率控制在20~25wt.%。
本发明所采用的第二个技术方案是,电弧+激光耦合调控的钛-钢梯度结构材料的制备方法,
(1)电弧焊接用过渡层焊丝的制备方法,具体步骤如下:
步骤1:按质量百分比分别称取Co粉50.0~60.0%,Ag粉10.0~20.0%,B粉5.0~10.0%,Si粉5.0~10.0%,石墨烯0.01~0.05%,其余为Cu粉,以上组分质量百分比之和为100%;
步骤2:将步骤1称取的药粉,将其置于真空加热炉内加热,加热温度为250~300℃,保温时间为2~4h,去除药粉中的结晶水;烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合,混合时间为2~4h;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210098800.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。