[发明专利]一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法在审

专利信息
申请号: 202210098922.5 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN114899314A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 徐勇;高相林;严宇;陈泉桦;饶锦航;戴晓菡;陈子龙;于志浩;孙华斌;吴洁 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40;H01L51/05;B82Y40/00
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 王素琴
地址: 210023 江苏省盐城市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 交错 聚合物 场效应 晶体管 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:

步骤一:半导体溶液的配置,将半导体材料与有机溶剂按照5-7mg/ml的质量体积比进行配置;

步骤二:溶液的溶解,将步骤一中的半导体溶液加热至80℃,静置溶解24小时;

步骤三:衬底的清洗,选择SiO2衬底,将其置于去离子水、酒精中分别超声5分钟,重复两轮,然后用氮气枪吹干;

步骤四:通过移液枪将步骤二中的半导体溶液在步骤三中的衬底上表面铺满,先在500rpm的转速下匀胶5秒,再在1000rpm至2000rpm的转速下匀胶60秒,制备出厚度均值范围从8nm至106nm的半导体薄膜;

步骤五:在步骤四中的衬底上蒸镀50nm的金作为源漏电极;

步骤六:用酒精擦拭步骤五所得的器件周边,静置,待酒精完全挥发,使用塑料镊将器件隔离,用金刚笔在器件上方(器件之外的区域)将SiO2划开,使得在SiO2下方的Si裸露出来,在该位置涂敷导电银胶并粘附铜箔,加热13-18min使导电银胶固化,得到高性能的底栅顶接触结构的有机薄膜晶体管。

2.根据权利要求1所述的一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,其特征在于:步骤五中,热蒸发电流为130-150A,蒸发速率为 0.01-0.06nm/s。

3.根据权利要求1所述的一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,其特征在于:所述步骤一中的半导体材料为高分子量的有机共轭聚合物。

4.根据权利要求3所述的一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,其特征在于:所述高分子量的有机共轭聚合物为1,4-二氧并二吡咯和噻吩的聚合物。

5.根据权利要求1所述的一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,其特征在于:所述步骤一中的有机溶剂为二氯苯。

6.根据权利要求1所述的一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,其特征在于:所述步骤四中的半导体薄膜厚度为13nm-30nm。

7.根据权利要求1所述的一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,其特征在于:步骤三中SiO2的厚度为300nm。

8.根据权利要求1所述的一种高性能底栅交错聚合物场效应晶体管的制备方法,其特征在于:有机溶剂为二氯苯。

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