[发明专利]功率合成/分配器

说明书

本申请公开了一种功率合成/分配器，包括：波导腔(1)，形成在第一波导壁(2)和第二波导壁(3)之间，具有第一端口(11)、第二端口(12)和第三端口(13)；微带探针电路板(4)，设于所述第一端口(11)和所述第二端口(12)；第一波导脊(5)和第二波导脊(6)，分别设于所述第三端口(13)内的相对两侧；T型波导脊(7)，设于所述波导腔(1)中，具有分别对应第一端口(11)、第二端口(12)和第三端口(13)的第一端、第二端和第三端；所述第一端、所述第二端分别连接对应的微带探针电路板(4)，所述第三端分别连接所述第一波导脊(5)和所述第二波导脊(6)。本申请不仅可以实现双脊波导输出，还解决了传统功率合成网络尺寸过大，效率不高，带宽不够宽的问题。

技术领域

本申请属于射频微波电路中功率分配与合成技术领域，具体涉及一种功率合成/分配器。

背景技术

在微波毫米波宽频带通信系统中，双脊波导和微带探针电路板得到了越来越广泛的应用，尤其在大功率功放系统中，通常采用多个功放管一起工作的方式来达到合成输出大功率的目的。这些大功率的应用需求对相应的功率分配与合成技术提出了新的挑战，因此，小型化、高效率、宽带宽的多路分配与合成器成为宽频带功放及通信系统中的关键部件，其性能指标直接决定了整个系统的好坏。然而，目前常用的高频段宽带合成技术通常采用平面微带传输线结构，随着频率的上升，平面微带传输线的尺寸及损耗越来越大，特别是在毫米波频段，难以满足小型化、高效率的要求。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种功率合成/分配器，有利于减小功率合成/分配器的结构尺寸，提高使用性能，降低加工难度。

本申请实施例提供了一种功率合成/分配器，包括：

波导腔，形成在第一波导壁和第二波导壁之间，具有第一端口、第二端口和第三端口；

微带探针电路板，设于所述第一端口和所述第二端口；

第一波导脊和第二波导脊，分别设于所述第三端口内的相对两侧；

T型波导脊，设于所述波导腔中，具有分别对应第一端口、第二端口和第三端口的第一端、第二端和第三端；所述第一端、所述第二端分别连接对应的微带探针电路板，所述第三端分别连接所述第一波导脊和所述第二波导脊。

可选的，所述T型波导脊由第一凸脊和第二凸脊拼接而成，所述第一凸脊和所述第二凸脊的拼接面为台阶状。

可选的，所述第一凸脊和所述第二凸脊的拼接面包括第一拼接面和第二拼接面；所述第一拼接面与所述第二拼接面相连接，所述第二拼接面与所述第三端的延伸方向相平行，且将所述第三端分为上端面和下端面；所述第一波导脊连接于所述上端面，所述第二波导脊连接于所述下端面。

可选的，所述第一拼接面的高度沿所述第三端的延伸方向逐渐减小。

可选的，所述第一凸脊及所述第一波导脊设于所述第一波导壁上；所述第二凸脊及所述第二波导脊设于第二波导壁上。

可选的，所述微带探针电路板包括依次连接的微带探针、过渡结构和耦合天线；所述微带探针还连接于所述波导腔的对应端口内，所述耦合天线还连接于所述T型波导脊的对应端上。

可选的，沿所述微带探针电路板的宽度方向，所述微带探针、所述过渡结构和所述耦合天线呈阶梯状排列，且所述微带探针的宽度最小。

可选的，所述微带探针电路板还包括介质基板，具有正面和背面；所述微带探针、所述过渡结构和所述耦合天线设于在所述介质基板的正面；所述介质基板的背面还设有金属层，用于固定所述微带探针电路板。

可选的，所述介质基板为微波基板。

可选的，所述第一端口、所述第二端口和所述第三端口内均设有阻抗变换台阶。