[发明专利]一种半脂环聚酰亚胺材料、半脂环聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210101191.5 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114181393B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 庄永兵;陆健;万印华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 边人洲 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半脂环 聚酰亚胺 材料 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种半脂环聚酰亚胺材料，其特征在于，所述半脂环聚酰亚胺材料包含具有如下E2和/或E3所述通式的化合物：
E2-E3中，n为大于50的整数；a为不小于1的整数。
2.一种如权利要求1所述半脂环聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将二酐单体和二胺单体在溶剂中进行反应，得到所述半脂环聚酰亚胺材料；
所述二酐单体和二胺单体中至少一者包含醚键或有机硅官能团；
所述二酐单体和二胺单体中至少一者中还包含脂环结构。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述反应具体包括如下步骤：
(1)将二酐单体和二胺单体溶于溶剂，搅拌，得到反应液；
(2)向步骤(1)得到的反应液中加入带水剂，进行反应，得到所述半脂环聚酰亚胺材料。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述将二酐单体和二胺单体溶于溶剂后得到的溶液的固含量为1～30％。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述搅拌在保护性气体保护条件下进行。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述搅拌在氮气保护条件下进行。
7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述搅拌的时间为2～48h。
8.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述带水剂包括甲苯、二甲苯或氯苯中的任意一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述反应的温度为150～200℃。
10.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述反应的时间为2～80h。
11.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述反应结束后还包括后处理的步骤。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述后处理包括除水和重结晶的步骤。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述重结晶所用的试剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺或丙酮中的任意一种或至少两种的组合。
14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述重结晶后还包括干燥的步骤。
15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的温度为50～200℃。
16.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的时间为2～48h。
17.一种半脂环聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述半脂环聚酰亚胺薄膜的制备原料包括如权利要求1所述的半脂环聚酰亚胺材料。
18.根据权利要求17所述的半脂环聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述半脂环聚酰亚胺薄膜的厚度为5～150μm。
19.一种如权利要求17或18所述半脂环聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将半脂环聚酰亚胺材料溶于溶剂后涂覆在基板表面，干燥，得到所述半脂环聚酰亚胺薄膜。
20.根据权利要求19所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
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