[发明专利]一种导热材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202210101397.8 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN114456738B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 俞国金;周佩先;赖金洪 | 申请(专利权)人: | 湖南创瑾技术研究院有限公司 |
主分类号: | C09J11/04 | 分类号: | C09J11/04;C09J163/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 马俊 |
地址: | 410600 湖南省长沙市岳麓山国家大学*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种导热材料,其特征在于,包括:
改性碳纳米管和分散在所述改性碳纳米管表面的硅颗粒;所述改性碳纳米管上含有羧基和羟基中的至少一种;
所述硅颗粒的粒径为1~5nm;
所述硅颗粒的质量占所述导热材料质量的50~60%;
所述导热材料由包括以下步骤的制备方法制得:将硅粉和所述改性碳纳米管混合、球磨。
2.根据权利要求1所述的导热材料,其特征在于,所述改性碳纳米管的外直径为30~50nm。
3.根据权利要求1所述的导热材料,其特征在于,所述改性碳纳米管的长度为1~2μm。
4.根据权利要求1~3任一项所述的导热材料,其特征在于,所述导热材料的比表面积为95~130m2/g。
5.根据权利要求1所述的导热材料,其特征在于,所述硅粉的直径为500nm~5μm。
6.根据权利要求1所述的导热材料,其特征在于,所述球磨中,研磨球的直径为0.1~4mm。
7.根据权利要求1所述的导热材料,其特征在于,所述球磨的球料比为2~20:1。
8.根据权利要求1所述的导热材料,其特征在于,所述球磨的转速为300~1200rpm。
9.根据权利要求1所述的导热材料,其特征在于,所述球磨的时长为2~24h。
10.一种灌封胶,其特征在于,包括A组分和B组分;
所述A组分的制备原料包括如权利要求1~9任一项所述导热材料。
11.根据权利要求10所述的灌封胶,其特征在于,所述A组分的制备原料还包括环氧树脂和有机溶剂。
12.根据权利要求10所述的灌封胶,其特征在于,所述B组分的制备原料包括固化剂。
13.一种如权利要10~12任一项所述灌封胶在电子产品制备中的应用。
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