[发明专利]一种基于硅烷改性的热熔压敏胶及其制备方法

说明书

本发明属于防水热熔压敏胶领域，涉及一种基于硅烷改性的热熔压敏胶及其制备方法。所述热熔压敏胶包括以下组分：SIS组合物、带硅烷官能团的APAO、端硅烷基聚异丁烯、加氢石油树脂和环烷油；所述SIS组合物为星型SIS和线型SIS的组合。该热熔压敏胶的制备方法，包括如下步骤：加入部分组分搅拌至澄清；升温加入剩余组分SIS组合物和加氢石油树脂，抽真空并提高搅拌速度得到溶液，排出气泡后，冷却得到热熔压敏胶。本发明的热熔压敏胶可以有效提高在潮湿环境和长期浸水环境下，在高填料含量的聚烯烃基材上的润湿性能和粘接性能，且制备工艺路线简单，无需复杂的接枝反应。

技术领域

本发明属于防水热熔压敏胶领域，具体地，涉及一种基于硅烷改性的热熔压敏胶及其制备方法。

背景技术

当前，热熔压敏胶作为提供核心粘接功能的粘合剂，已在高分子预铺防水卷材中广泛使用。最初热熔压敏胶是涂布于具有高密度聚乙烯(HDPE) 片材上。近年，聚丙烯(或聚乙烯)/乙丙橡胶共混材料、热塑性聚烯烃材料(TPO)也越来越多的用作主体防水材料，在其上涂布热熔压敏胶制成预铺防水卷材。为了平衡力学性能和硬度，或者提高阻燃性能，这类聚烯烃预铺防水卷材在制备过程中一般会填充较高含量的碳酸钙、氢氧化镁、氢氧化铝等无机填料。以苯乙烯嵌段共聚物SBC为代表的常规热熔压敏胶涂布于高填料量的聚烯烃基材时，会产生两个问题：一是由于填料的影响，聚烯烃片材表面粗糙度增加，热熔胶压敏胶无法很好的润湿片材表面，形成高强度的粘接；二是无机填料一般具有较高的吸水率，在潮湿环境或长期浸水环境中，水会通过填料渗透进片材和热熔压敏胶之间的界面，形成水膜，进一步削弱了热熔压敏胶和片材之间的粘接力。两种因素共同作用下的后果是，热熔胶压敏胶与高填料含量的聚烯烃片材之间的粘接强度下降，影响预铺反粘的核心指标和后浇混凝土剥离强度，甚至出现片材和胶分离，也即“脱胶”现象，严重影响卷材防水效果。此外，随着最新《地下工程防水技术规范》对防水材料耐久性要求的提高，高湿度环境或长期浸水环境下热熔压敏胶与此类聚烯烃片材之间粘接力的提升尤为重要，而这点也是传统防水热熔胶用在高填料量聚烯烃片材上经常被忽视或者没有克服的问题。

CN 113429894A公开了一种可水下搭接的高分子自粘胶膜防水卷材及其制备方法，其技术路线是通过在高分子片材层背面额外设置一层热熔压敏胶背胶，与正面常规搭接区进行“胶—胶”粘接；对于热熔压敏胶本身，则是通过加入SBR、水溶性胶粉和附着力促进剂进行改性，所应用的片材仍是以聚乙烯/聚丙烯/POE为主，仅含1-4份的白色母，属低填料体系。该技术中的改性热熔压敏胶在高填料含量(占聚烯烃质量分数≥20％)片材中应用时，经验证与后浇混凝土粘接强度显著下降，且出现了部分脱胶现象。

CN 107189732A公开了一种高耐候热塑性聚烯烃防水卷材热熔压敏胶，主要解决的技术问题是耐候性和低温粘接性，对高湿度下和长期浸水环境下热熔压敏胶和聚烯烃片材之间的粘接并没有关注；另外其技术路线中，需要先用到引发剂、交联剂、丙烯酸酯、非晶态APAO先对SIS进行改性，再用四氢苯酐对C5树脂进行改性，最后再进行混合，工艺路线复杂，生产效率低，难以实现工业化应用。

CN 113004842A公开了一种HDPE防水卷材专用热熔压敏胶，仍是针对HDPE体系开发，其技术路线需要利用两种丙烯酸酯和丙烯酸对SBS和 SIS进行接枝改性；然后引入硅氧烷和硅烷偶联剂，同样工艺路线复杂。

CN 111320955A关注了热熔压敏胶用于TPO上在有水浸泡环境下粘接强度持久性弱的问题，公开了一种防水卷材热熔压敏胶，其技术路线是采用星型SIS和SEBS作为基体聚合物，加入了硅氧烷、SBR、苯乙烯马来酸酐共聚物。