[发明专利]一种用于半导体真空传输系统的大气侧晶圆状态获取方法在审
| 申请号： | 202210104599.8 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114551295A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 董怀宝;高飞翔;刘锐 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 徐琳;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 真空 传输 系统 大气 侧晶圆 状态 获取 方法 | ||
1.一种用于半导体真空传输系统的大气侧晶圆状态获取方法，其特征在于：在大气机器人的末端执行器设置有状态检测传感器，在大气机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前，先利用状态检测传感器查询当前层卡槽内部是否有晶圆，并将查询结果存储下来，再将查询结果汇总上传至半导体真空传输系统，通知操作人员进行相应的晶圆增补。
2.根据权利要求1所述的用于半导体真空传输系统的大气侧晶圆状态获取方法，其特征在于：所述状态检测传感器设置为两个Mapping传感器，其中一个Mapping传感器设置在末端执行器的一侧，另一个Mapping传感器设置在末端执行器的另一侧，它们相对设置，其光线处于同一直线上；
并且当末端执行器运动至晶圆取放位置时，状态检测传感器的光线被当前层卡槽内部的晶圆遮挡。
3.根据权利要求2所述的用于半导体真空传输系统的大气侧晶圆状态获取方法，其特征在于：利用升降机构带动当前层卡槽运动至取放位置，先启动大气机器人末端执行器的状态检测传感器执行查询作业，判断当前层卡槽内部是否有晶圆，并存储下来，再利用升降机构带动多层卡槽向上运动，重复上述过程，完成下一层卡槽内部晶圆状态的查询作业，直至完成所有卡槽内部晶圆状态的查询作业；
或者将大气机器人的末端执行器从多层卡槽的最下层运行至最上层，逐层启动查询作业，判断当前层卡槽内部是否有晶圆，并存储下来。
4.根据权利要求3所述的用于半导体真空传输系统的大气侧晶圆状态获取方法，其特征在于：利用升降机构带动当前层卡槽运动至取放位置后，停留等待预定时间，或者大气机器人的末端执行器在当前层卡槽位置也均停留等待预定时间，所述预定时间与查询作业的执行时间一致。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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