[发明专利]一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法

权利要求书

1.一种用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，其特征在于：在真空传输腔体与LoadLock腔体的传输门阀前侧上方设置有状态检测传感器，在真空机器人从LoadLock腔室的各层卡槽中取放晶圆之前，先利用状态检测传感器查询当前层卡槽内部是否有晶圆，并将查询结果存储下来，再将查询结果汇总上传至半导体真空传输系统，通知操作人员进行相应的晶圆增补。

2.根据权利要求1所述的用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，其特征在于：所述状态检测传感器设置为两个AWC传感器，它们间隔设置，其距离小于晶圆的直径且光线竖直朝下发射；

并且当末端执行器夹持晶圆运动至状态检测传感器正下方时，两个AWC传感器的光线能够同时被晶圆遮挡。

3.根据权利要求2所述的用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，其特征在于：利用升降机构带动当前层卡槽运动至取放位置，先启动真空机器人的末端执行器执行取片作业，并运动经过状态检测传感器的正下方，启动状态检测传感器执行查询作业，判断末端执行器是否夹持有晶圆，并存储下来，若有，则说明当前层卡槽内部有晶圆，再启动末端执行器将夹持的晶圆放回当前层卡槽；若无，则说明当前层卡槽内部没有晶圆；

然后利用升降机构带动多层卡槽向上运动，重复上述过程，完成下一层卡槽内部晶圆状态的查询作业，直至完成所有卡槽内部晶圆状态的查询作业；

或者将真空机器人的末端执行器从多层卡槽的最下层运行至最上层，逐层启动取片作业，并运动经过状态检测传感器的正下方，启动状态检测传感器执行查询作业，判断末端执行器是否夹持有晶圆，并存储下来，若有，则说明当前层卡槽内部有晶圆，再启动末端执行器将夹持的晶圆放回当前层卡槽；若无，则说明当前层卡槽内部没有晶圆。

4.根据权利要求3所述的用于半导体真空传输系统的真空侧晶圆状态获取方法，其特征在于：利用升降机构带动当前层卡槽运动至取放位置后，停留等待预定时间，或者真空机器人的末端执行器在当前层卡槽位置也均停留等待预定时间。