[发明专利]一种促进银叶真藓生长发育和有机固碳的方法有效
申请号: | 202210105042.6 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN114431097B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 毕银丽;郭芸;李璞宁;全文智 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学;中国矿业大学(北京) |
主分类号: | A01G22/30 | 分类号: | A01G22/30;A01B79/02;A01G18/00 |
代理公司: | 北京山允知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11741 | 代理人: | 胡冰;宋少华 |
地址: | 710054 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 促进 银叶真藓 生长发育 有机 方法 | ||
1.一种促进银叶真藓生长发育和有机固碳的方法,包括如下步骤:
将丛枝菌根真菌菌剂与银叶真藓种子土按质量比4:1~5:1混匀后接种于培养基质表面;
其中,接种量以银叶真藓种子土计为350g/m2;所述银叶真藓种子土中银叶真藓的含量为122g/kg,所述丛枝菌根真菌菌剂中孢子密度为126个/g;所述培养基质的含水量为饱和含水量的60%;所述丛枝菌根真菌菌剂为摩西球囊霉(
2. 根据权利要求1所述的方法,其中,所述银叶真藓为真藓科(
3.根据权利要求1所述的方法,其中,接种方式为平铺于培养基质表面。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述丛枝菌根真菌菌剂与银叶真藓种子土的质量比为4:1。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述银叶真藓种子土的制备方法为:将采集的银叶真藓结皮自然阴干后,去除杂质,用粉碎机粉碎,获得碎片状的银叶真藓种子土。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述培养基质为砂土。
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