[发明专利]具有特定功能IC元件的扩充装置

权利要求书

1.一种具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该扩充装置包括：

一电路板；

数个连接器，电性连结在该电路板的边缘上；

一传输导线，与该电路板电性连结；

一特定功能IC元件，与该电路板电性连结；

其中，该特定功能IC元件包含有一转接电路板及一电性固接于该转接电路板上的特定功能IC芯片，该特定功能IC芯片是通过该转接电路板电性固接于该电路板上，经该传输导线与外部的电子设备电性连结。

2.根据权利要求1所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该特定功能IC芯片为档案或文件加密芯片、宏芯片、降噪芯片、讯号加强功能芯片、感测芯片或超级连结芯片。

3.根据权利要求1所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该数个连接器至少包括有至少一音源连接器、至少一USB C-Type连接器及至少一USB连接器。

4.根据权利要求1所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该电路板上更增设一高清晰度多媒体接口连接器、一显示端口连接器、一外部串行高技术配置连接器、一NGFF连接器、一Wi-Fi模块及一近场通讯模块的至少其中之一。

5.根据权利要求1所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该传输导线的一端电性连接该电路板，另一端与一连接器接头电性连结。

6.根据权利要求5所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该连接器接头为一PCI-E连接器接头或一USB C-Type连接器公头。

7.根据权利要求1所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该电路板具有一集线器IC元件。

8.一种具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该扩充装置包括：

一电路板；

数个连接器，电性连结在该电路板的边缘上；

一传输导线，与该电路板电性连结；

一特定功能IC芯片，电性连结于该数个连接器的其中之一内部的一电路基板上。

9.根据权利要求8所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该特定功能IC芯片为档案或文件加密芯片、宏芯片、降噪芯片、讯号加强功能芯片、感测芯片或超级连结芯片。

10.根据权利要求8所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该数个连接器至少包括有至少一音源连接器、至少一USB C-Type连接器及至少一USB连接器。

11.根据权利要求8所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该电路板上更增设一高清晰度多媒体接口连接器、一显示端口连接器、一外部串行高技术配置连接器、一NGFF连接器、一Wi-Fi模块及一近场通讯模块的至少其中之一。

12.根据权利要求8所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该传输导线的一端电性连接该电路板，另一端与一连接器接头电性连结。

13.根据权利要求12所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该连接器接头为一PCI-E连接器接头或一USB C-Type连接器公头。

14.根据权利要求8所述的具有特定功能IC元件的扩充装置，其特征在于，该电路板具有一集线器IC元件。