[发明专利]一种PCB多层堆叠生产用覆压装置有效
申请号: | 202210106697.5 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN114340230B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 张裕伟;吴志良;姜辉;南天 | 申请(专利权)人: | 惠州市兴顺和电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516255 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 多层 堆叠 生产 用覆压 装置 | ||
本发明公开了一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,属于线路板生产设备技术领域,包括支撑调节装置、覆压装置、联动装置、定位装置和工作台装置,所述支撑调节装置呈水平设置,所述覆压装置设置在支撑调节装置上,所述联动装置设置在覆压装置上,所述工作台装置设置在支撑调节装置上,所述定位装置设置在工作台装置上,所述覆压装置包括覆压架、覆压电机、第一覆压组件和第二覆压组件,所述覆压架设置在第一覆压组件上,所述覆压电机设置在覆压架上,所述第一覆压组件和第二覆压组件结构相同,本装置能够在产品覆压作业时,使得产品上下两方受到的压合力相同,从而不会造成产品受力不均,而导致产品之间产生缝隙,造成产品质量不合格的问题。
技术领域
本发明涉及线路板生产设备技术领域,尤其涉及一种PCB多层堆叠生产用覆压装置。
背景技术
多层PCB板的制备工序通常包括:开料、内层线路制作、内层光学检测、层压、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔、烤板、树脂研磨,在PCB制造过程中,多张带有图形电路的芯板熔合后,与两张外层铜箔压合,外层铜箔再钻孔、电镀、蚀刻线路,形成多层PCB,多层PCB板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的至少一层中间层被合成在绝缘板内。
多层PCB在覆压作业时,首先将所需的材料按顺序放置到覆压设备处,并且摆放整齐,再通过覆压设备对其进行覆压,将所需材料覆压成多层PCB,综上所述有以下缺陷,其一,由于材料堆叠式放置在工作台上,在覆压设备向下运动对所需材料覆压时,位于上方材料的受力程度要大于下方材料的受力,而所需材料的压合力肯定是事先设置完成的,所需材料的压合力不可能完全匹配,因此,存在一个材料受力不均匀的问题,而所需材料在覆压完成后,处于下方的材料有可能会因为受力不均匀导致相互之间产生缝隙,从而造成产品质量不合格;其二,所需材料中含有玻璃纤维,在PCB多层堆叠生产过程中玻璃纤维将每层所需材料隔开,玻璃纤维表面摩擦力较小,而玻璃纤维在放置时,很容易产生偏移,在玻璃纤维偏移后,需要将其对齐,在玻璃纤维对齐过程中会造成玻璃纤维表面产生褶皱,从而造成产品损坏浪费资源。
发明内容
本发明实施例提供一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,以解决上述所提到的技术问题。
本发明实施例采用下述技术方案:包括支撑调节装置、覆压装置、联动装置、定位装置和工作台装置,所述支撑调节装置呈水平设置,所述覆压装置设置在支撑调节装置上,所述联动装置设置在覆压装置上,所述工作台装置设置在支撑调节装置上,所述定位装置设置在工作台装置上,所述覆压装置包括覆压架、覆压电机、第一覆压组件和第二覆压组件,所述覆压架设置在第一覆压组件上,所述覆压电机设置在覆压架上,所述第一覆压组件和第二覆压组件结构相同且呈对称设置。
进一步的,所述支撑调节装置包括支撑座、调节架、调节电机、调节齿轮和调节齿条,所述支撑座呈水平设置,所述调节架设置在支撑座上,所述调节电机设置在调节架内且输出端穿过支撑座,所述调节齿轮设置在调节电机的输出端上,所述支撑座上设有两个滑动槽,所述调节齿条设有两个,两个所述调节齿条分别设置在两个滑动槽内且均为滑动配合,两个所述调节齿条均与调节齿轮相互啮合,所述第一覆压装置和第二覆压装置分别设置在对应的调节齿条上。
进一步的,所述第一覆压组件包括覆压座、覆压盘、覆压轴、覆压柱、覆压件和过载调节组件,所述支撑座上设有两个移动槽,所述覆压座设置在对应的调节齿条上,且覆压座的一端位于对应的移动槽内与移动槽滑动配合,所述覆压轴设置在覆压电机的输出端上且一端穿过覆压座,所述覆压盘偏心套设在覆压轴上,所述覆压柱设置在覆压盘的下端且为转动连接,所述覆压件设置在覆压柱中间部位且为转动连接,所述覆压座上设有滑动块,所述覆压件上设有凸块,所述凸块设置在滑动块上且为滑动配合。
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