[发明专利]电子装置、外接电子组件及其组装方法在审
申请号: | 202210107051.9 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN115117691A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 钟佳龙 | 申请(专利权)人: | 神基投资控股股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R13/52;H01R13/533;H01R43/20;H01R43/26;H05K5/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王士强 |
地址: | 中国台湾桃园市龟*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 外接 组件 及其 组装 方法 | ||
本发明属于电子设备技术领域,公开了一种电子装置、外接电子组件及其组装方法,电子装置包括机壳、活动闩和外接电子组件,外接电子组件包括缓冲套,机壳的外表面设有容槽,活动闩可活动设置于机壳上,且活动闩设置于容槽的一侧,外接电子组件嵌设于容槽内,活动闩能移动以止档外接电子组件。本发明提供的电子装置,通过外壳的卡榫卡设于容槽内的凹孔,可将外接电子组件嵌设在电子装置的容槽内;借由活动闩止档外接电子组件,可避免外接电子组件受到外力的拨动而从电子装置的容槽内脱离;通过缓冲套与电子装置紧配的减震设计,可避免电子装置受冲击时瞬间断讯。
本申请要求美国临时申请号为63/163,597的专利申请的优先权(在先申请的申请日为2021年3月19日,发明名称为Replaceable Electronic Device)。
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子装置、外接电子组件及其组装方法。
背景技术
一般的外接电子组件是可拆卸装设在电子装置上,借此可因应不同的需求来做更换使用,并且通过外接电子组件上凸出的连接器插头来与电子装置中的对接连接器作对接,从而达到电性连接以传递讯号。
然而,由于一般外接电子组件的连接器插头是裸露并凸出在外侧,因此在与电子装置的对接连接器座插接时,若角度不对便会使两者互相碰撞导致损坏;亦或是在受到撞击时所产生的力道也会直接作用于连接器插头与对接连接器座上而导致损坏。另外,一般的外接电子组件与电子装置之间普遍没有防水或防尘的机制,因此也造成外接电子组件容易受到水气或尘埃的入侵而导致使用寿命下降。
发明内容
本发明的目的在于能够保护连接器插头避免碰撞损坏,并具有防水防尘的效果。
为达此目的,本发明提供一种外接电子组件,包括:本体,本体设有第一连接器;外壳,本体设置于外壳内,外壳上设有缺口,且外壳的外侧立设有围绕缺口的围壁,第一连接器自缺口穿出,且围壁围绕第一连接器;以及缓冲套,包覆围壁。
可选地,缓冲套包覆围壁的顶缘且超出第一连接器。
本发明的再一个目的在于提供一种电子装置,能够保护连接器插头避免碰撞损坏,并具有防水防尘的效果,且能避免外接电子组件受到外力的拨动而从电子装置上脱离。
为达此目的,本发明还提供一种电子装置,包括:机壳,机壳的外表面设有容槽;活动闩,可活动设置于机壳上,且活动闩设置于容槽的一侧;以及如上述的外接电子组件,外接电子组件嵌设于容槽内,活动闩能移动以止档外接电子组件。
可选地,外壳的一端设有第一卡接部,活动闩包括拨动件,拨动件设有与第一卡接部对应的第二卡接部,拨动件能相对于第一卡接部移动以使第一卡接部卡接第二卡接部。
可选地,活动闩还包括与机壳固定连接的座体,拨动件置于座体与机壳之间,且拨动件凸设有穿出座体的扳柄。
可选地,外壳的另一端凸设有卡榫,容槽的内壁设有与卡榫对应的凹孔,卡榫卡接于凹孔内。
为达此目的,本发明还提供一种外接电子组件的组装方法,包括以下步骤:
提供电子装置,电子装置设有容槽,容槽内设有插孔,插孔内设有第二连接器;提供本体,本体设有第一连接器;提供外壳,外壳设有缺口以及围绕缺口的围壁;将缓冲套包覆围壁;将本体置入外壳内以形成外接电子组件,并使第一连接器穿设缺口置于围壁内;将外接电子组件置入容槽内,围壁通过缓冲套导引而插接于插孔内,且使第一连接器与第二连接器相对接。
可选地,缓冲套包覆围壁的顶缘且超出第一连接器。
可选地,外壳的一端设有第一卡接部,电子装置设置有活动闩,活动闩包括拨动件,且拨动件设有与第一卡接部对应的第二卡接部,第一连接器与第二连接器对接后还包括以下步骤:朝向第一卡接部移动拨动件以将第一卡接部卡接第二卡接部。
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