[发明专利]具有提升的加湿除湿控制稳定性的洁净室MAU

说明书

本发明提供了一种新风系统。该系统包括：预热管，用于对进入新风系统的空气进行加热；预冷管，设置在预热管的下游，用于对空气进行冷却；加湿装置，设置在预冷管的下游，用于对空气进行加湿；和温度传感器，设置在加湿装置后，用于检测经过加湿装置后的空气的温度，其中，预热管和预冷管的开度是基于温度传感器检测到的空气的温度来控制的。

技术领域

本发明总体上涉及半导体生产线领域，更具体地，涉及一种具有提升的加湿除湿控制稳定性的洁净室新风系统(make-up air unit或MAU)。

背景技术

在半导体制造中，由于所制作的集成电路元件尺寸越来越小，在一块小小的芯片上，整合了许许多多的元器件，因此在制造的过程中必须防止外界杂质污染源(包括尘埃、金属离子、各类有机物等)，因为这些污染源可能造成元器件性能的劣化及产品良率和可靠性的降低。此外，芯片的生产需要在全年温、湿度和压力精确控制的环境中进行。所以，制造集成电路必须在洁净的环境中进行，以尽量将污染源与硅片隔离，并提供稳定的温、湿度和压力控制。为此，所有半导体制造设备都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，即洁净室(有时也可以称为无尘室、净室等)中。

一般而言，洁净室使用外气(outside air或OSA)来提供洁净室所需要的压力和湿度。外气经由MAU初步过滤微尘并控制其温湿度后，再经过后续处理，然后送至制造区。

由于半导体工艺对温度和湿度变化的大小极为敏感，因此对洁净室的恒温恒湿控制要求比较严格。

因此，期望进一步提升洁净室MAU加湿除湿控制的稳定性。

发明内容

根据本发明的一方面，提供了一种新风系统，包括：预热管，用于对进入所述新风系统的空气进行加热；预冷管，设置在所述预热管的下游，用于对所述空气进行冷却；加湿装置，设置在所述预冷管的下游，用于对所述空气进行加湿；和温度传感器，设置在所述加湿装置后，用于检测经过所述加湿装置后的空气的温度，其中，所述预热管和所述预冷管的开度是基于所述温度传感器检测到的所述空气的温度来控制的。

在一些实施例中，用于控制所述预热管的开度的设定温度为第一设定温度，用于控制所述预冷管的开度的设定温度为第二设定温度，并且其中，所述第一设定温度比所述第二设定温度低预定值。

在一些实施例中，所述温度为空气的饱和温度。

在一些实施例中，所述新风系统，还包括：第一热盘管，设置在所述预热管的上游，用于所述新风系统的防冻。

在一些实施例中，所述新风系统还包括：第一过滤器，设置在所述第一热盘管的上游，用于对进入所述新风系统的空气进行过滤。

在一些实施例中，所述新风系统还包括：第二过滤器，设置在所述第一热盘管与所述预热管之间，用于对所述空气进行进一步过滤。

在一些实施例中，所述新风系统还包括：第二冷盘管，设置在所述加湿装置的下游，用于将所述空气冷却到第三设定温度，其中，所述第三设定温度比所述第一设定温度低。

在一些实施例中，所述新风系统还包括：第三热盘管，设置在所述第二冷盘管的下游，用于将所述空气加热到所需温度。

在一些实施例中，所述新风系统还包括：风机，设置在所述第三热盘管的下游，用于将所述空气输送到所述新风系统的下游。

在一些实施例中，所述新风系统还包括：高效过滤器，设置在所述风机的下游，用于对所述空气进行进一步过滤。