[发明专利]用于校准扫描装置的方法和加工机

权利要求书

1.一种用于校准扫描装置(11)的方法，所述扫描装置用于将激光射束(6)在加工区(13)中定位，该方法包括：

-将至少一个逆反射器(19)布置在所述扫描装置(11)的加工区(13)中，所述加工区优选在用于照射粉末层(3)的加工腔室(15)中形成，

-探测在以所述激光射束(6)驶越所述逆反射器(19)时被反射回到所述扫描装置(11)中的激光辐射(20)，

-根据所探测到的激光辐射(20)求取出所述激光射束(6)在所述加工区(13)中的实际位置(X_P,Y_P)，

以及

-校准所述扫描装置(11)，这通过根据所求取出的、所述激光射束(6)在所述加工区(13)中的实际位置(X_P,Y_P)对给所述扫描装置(11)预给定的、所述激光射束(6)在所述加工区(13)中的额定位置(X_T,Y_T)进行修正来实现，其中，所述激光射束(6)在呈三维对象形式的逆反射器上被反射回到所述扫描装置(11)中。

2.按照权利要求1所述的方法，在该方法中，所述逆反射器(19)被自动化地布置在所述扫描装置(11)的加工区(13)中。

3.按照权利要求2所述的方法，在该方法中，所述逆反射器(19)在用于施加粉末层(3)的可运动装置(17)上运动到所述扫描装置(11)的加工区(13)中。

4.按照前述权利要求中任一项所述的方法，在该方法中，所述激光射束(6)在呈透明球(19)形式的逆反射器上被反射回到所述扫描装置(11)中。

5.按照权利要求4所述的方法，在该方法中，根据所探测的反射回的激光辐射(20)的强度分布(I(X,Y))求取所述激光射束(6)在所述加工区(13)中的实际位置(X_P,Y_P)。

6.按照权利要求5所述的方法，在该方法中，根据所探测的反射回的激光辐射(20)的强度分布(I(X,Y))的最大强度求取所述激光射束(6)在所述加工区(13)中的实际位置(X_P,Y_P)。

7.按照权利要求4至6中任一项所述的方法，在该方法中，所述透明球(19)由玻璃、尤其由石英玻璃、由蓝宝石或由金刚石构成。

8.按照权利要求4至7中任一项所述的方法，在该方法中，所述透明球(19)具有小于10mm的直径。

9.按照前述权利要求中任一项所述的方法，在该方法中，使用领航激光射束(6)作为用于校准所述扫描装置(11)的激光射束。

10.按照前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：

校准至少一个另外的扫描装置(11a)，该另外的扫描装置用于将另外的激光射束(6a)定向到在所述加工腔室(15)中形成的另外的加工区(13a)中，该校准包括：

-探测在以所述另外的激光射束(6a)驶越所述逆反射器(19a-e)时反射回到所述另外的扫描装置(11a)中的另外的激光辐射(20a)，

-根据所探测的所述另外的激光辐射(20a)求取出所述另外的激光射束(6a)在所述另外的加工区(13a)中的实际位置(X_Pa,Y_Pa)，以及

-校准所述另外的扫描装置(11a)，这通过根据所求取出的、所述另外的激光射束(6a)在所述另外的加工区(13a)中的实际位置(X_Pa,Y_Pa)对给所述另外的扫描装置(11a)预给定的额定位置(X_Ta,Y_Ta)进行修正来实现。