[发明专利]一种倒膜设备

说明书

本申请公开了一种倒膜设备，倒膜设备用于对背面贴有粘接膜的晶圆依次进行正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理，倒膜设备包括贴膜装置、解胶装置、撕膜装置和转料装置，贴膜装置用于对经由初始位置移送至贴膜装置的加工位置上的晶圆的正面粘贴保护膜，解胶装置用于对晶圆的背面的粘接膜进行解胶，撕膜装置用于去除晶圆的背面的粘接膜，转料装置包括转料机构和转料驱动机构，转料驱动机构的驱动端与转料机构连接，以驱动转料机构抓取经贴膜处理后的晶圆并移送至解胶装置的加工位置，以及驱动转料机构抓取经解胶处理后的晶圆并移动至撕膜装置的加工位置。通过该设计，能够有效提高对晶圆进行倒膜处理的自动化程度，以大幅度提升晶圆的加工效率。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种倒膜设备。

背景技术

晶圆加工过程中需要为对晶圆进行倒膜处理，倒膜处理的工艺流程包括正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理三个步骤，故对于大批量加工的晶圆如何有效提升晶圆的加工效率已成为亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种倒膜设备，能够有效提高对晶圆进行倒膜处理的自动化程度，以大幅度提升晶圆的加工效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种倒膜设备；倒膜设备用于对背面贴有粘接膜的晶圆依次进行正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理，倒膜设备包括贴膜装置、解胶装置、撕膜装置和转料装置，贴膜装置用于对经由初始位置移送至贴膜装置的加工位置上的晶圆的正面粘贴保护膜，解胶装置用于对晶圆的背面的粘接膜进行解胶，撕膜装置用于去除晶圆的背面的粘接膜，转料装置包括转料机构和转料驱动机构，转料驱动机构的驱动端与转料机构连接，以驱动转料机构抓取经贴膜处理后的晶圆并移送至解胶装置的加工位置，以及驱动转料机构抓取经解胶处理后的晶圆并移动至撕膜装置的加工位置。

基于本申请实施例的倒膜设备，贴膜装置给位于其加工位置上的晶圆的正面粘贴保护膜，待贴膜处理完成后，转料驱动机构驱动转料机构抓取贴膜装置的加工位置上的晶圆并移送至解胶装置的加工位置，解胶装置给位于其加工位置上的晶圆的背面的粘接膜进行解胶处理，待解胶处理完成后，转料驱动机构驱动转料机构抓取解胶装置的加工位置上的晶圆并移送至撕膜装置的加工位置，撕膜装置给位于其加工位置上的晶圆进行撕膜处理以去除其背面的粘接膜，通过该设计，提高了倒膜设备对晶圆进行贴膜处理、解胶处理和撕膜处理的自动化程度，使得晶圆在进行贴膜处理、解胶处理和撕膜处理的整个过程中，以及晶圆在贴膜装置、解胶装置和撕膜装置之间移送的过程中，不需要人工参与，降低了人工成本，有效提高了倒膜设备的加工效率。

在其中一些实施例中，转料驱动机构包括第一转料驱动机构和第二转料驱动机构，第二转料驱动机构与第一转料驱动机构的驱动端连接，且第二转料驱动机构的驱动端与转料机构连接，其中，第一转料驱动机构配置成驱动第二转料驱动机构沿X轴方向运动，第二转料驱动机构配置成驱动转料机构沿Z轴方向运动。

基于上述实施例，当晶圆需要沿X轴方向运动时，转料机构抓取晶圆，第一转料驱动机构驱动第二转料驱动机构沿X轴方向运动，转料机构连接于第二转料驱动机构的驱动端，转料机构跟随第二转料驱动机构沿X轴方向运动，使得晶圆跟随转料机构沿X轴方向运动；当晶圆需要沿Z轴方向运动时，转料机构抓取晶圆，第二转料驱动机构驱动连接于其驱动端的转料机构沿Z轴方向运动，使得晶圆跟随转料机构沿Z轴方向运动；通过第一转料驱动机构和第二转料驱动机构的设计，实现了晶圆在X轴方向以及Z轴方向上的自动化移送，提升了晶圆的加工效率。

在其中一些实施例中，转料机构包括转料架和吸嘴，转料架与第二转料驱动机构的驱动端连接，吸嘴与转料架连接，且吸嘴通过真空吸附的方式吸附晶圆。