[发明专利]支撑片、保护膜形成用复合片及装置的制造方法

说明书

本发明提供一种能够兼顾片的拉出不良与隔着基材观察时的激光打标的辨认性的支撑片、具备该支撑片与保护膜形成膜的保护膜形成用复合片、以及半导体装置等装置的制造方法。所述支撑片具有基材与形成在基材的一个主面上的粘着剂层，基材的未形成粘着剂层的主面上的4.91mm×4.90mm的四边形区域的算数平均高度Sa1大于0.50μm，未形成粘着剂层的主面在入射角为60°时的光泽度值为20以上。此外，所述保护膜形成用复合片具备该支撑片与保护膜形成膜。

技术领域

本发明涉及支撑片、保护膜形成用复合片及装置的制造方法。特别涉及在加工半导体晶圆等工件时用于固定工件的支撑片、具有该支撑片与适合用于保护半导体晶圆等工件或保护对工件进行加工而得到的半导体芯片等加工物的保护膜形成膜的保护膜形成用复合片、以及半导体芯片等装置的制造方法。

背景技术

近年来，采用被称为所谓倒装(face down)方式的安装方法进行半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸点(bump)等电极的半导体芯片将电极与基板接合。因此，有时会露出半导体芯片的与电路面相反一侧的背面。

有时在该露出的半导体芯片的背面，形成作为保护膜的由有机材料构成的树脂膜，并将这样的带保护膜的半导体芯片安装到半导体装置中。保护膜用于在切割工序及其后续工序中防止半导体芯片发生碎裂或缺损等崩边。

为了形成这样的保护膜，可使用在支撑片上具备保护膜形成膜(保护膜形成层)而成的保护膜形成用复合片。作为支撑片，例如可使用在树脂制的基材上层叠粘着剂层等而成的层叠片。此外，单独的支撑片也可发挥半导体晶圆等的切割片的功能。对于保护膜形成用复合片，除了保护膜形成膜具有形成保护膜的能力以外，支撑片还可发挥切割片的功能，因此可以说保护膜形成用复合片是将保护膜形成膜与切割片一体化的片。

作为用于支撑片的基材，通常其在与其他构件相接触的面具有凹凸形状。这是因为，若不具有该凹凸形状，从卷绕支撑片而成的卷中拉出支撑片时，基材会与形成在粘着剂层上的剥离膜发生贴附而粘连，致使难以从卷中拉出支撑片。因此，若基材的与其他构件相接触的面具有凹凸形状，则接触面的面积减小，因此可抑制粘连。

此外，在支撑片的粘着剂层上形成有保护膜形成膜的保护膜形成用复合片也相同。即，从卷绕保护膜形成用复合片而成的卷中拉出保护膜形成用复合片时，基材与形成在保护膜形成膜上的剥离膜会发生贴附而粘连，因此基材在与剥离膜相接触的面具有凹凸形状。

另一方面，为了识别半导体晶圆或半导体芯片，会通过例如激光打标而在半导体晶圆或保护膜形成膜的表面打标出标记或文字等。该激光打标通过从支撑片所具备的基材的未形成粘着剂层的一面侧射入激光而进行。因此，若未形成粘着剂层的面具有凹凸形状，则激光会在该面上发生散射或漫反射从而导致标记变得不清晰。

专利文献1中记载了一种在支撑片或支撑片的粘着剂层上具备保护膜形成膜的保护膜形成用复合片，所述支撑片具备基材与层叠在基材上的粘着剂层，在所述保护膜形成用复合片中，其具备粘着剂层的一侧的表面的表面粗糙度(Ra)为0.4μm以下，基材的与具备粘着剂层的一侧相反一侧的表面的表面粗糙度(Ra)大于具备粘着剂层的一侧的表面的表面粗糙度、且该表面粗糙度为0.053～0.48μm。并记载了根据该支撑片或保护膜形成用复合片，能够使激光打标的辨认性良好且能够抑制粘连。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2017/163971号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，即使是专利文献1中记载的支撑片或保护膜形成用复合片，也存在难以更稳定地兼顾因粘连引起的片的拉出不良与隔着基材观察时激光打标的辨认性的问题。

本发明是鉴于该实际状况而完成的，目的在于提供一种能够兼顾片的拉出不良与隔着基材观察时的激光打标的辨认性的支撑片、具备该支撑片与保护膜形成膜的保护膜形成用复合片、以及半导体装置等装置的制造方法。