[发明专利]散热结构以及高热传元件

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，包含：

一导线架，包含一高温部以及一低温部，该高温部与该低温部为该导线架中不相连的两部分，其中该高温部上设置一高发热元件；以及

一高热传元件，具有两侧端，分别直接连接于该高温部与该低温部，用以将该高发热元件中的热能分散至该低温部。

2.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高热传元件为单材结构体、或复合结构体。

3.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高热传元件的该两侧端具有一相连热接触面；或者，该两侧端分别具有多个不相连的热接触点、或不相连的两个热接触条。

4.如权利要求1所述的散热结构，其中，该导线架包含两低温部，该高热传元件热接触该两低温部。

5.如权利要求4所述的散热结构，其中，该两低温部为该导线架中相连的两部分，当该散热结构以封装材料进行封装后，切割该相连部分以分离该两低温部。

6.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高温部可包含该导线架中一晶粒焊垫。

7.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高发热元件产生的热量，通过该高热传元件散热至该封装材料或该导线架的边缘侧。

8.如权利要求1所述的散热结构，其中，该散热结构可用于方形扁平无引脚封装(QFN)、方型扁平式封装技术(QFP)、双列直插封装(DIP)、小型封装(SOP)、小型晶体管封装(SOT)、以及系统整合芯片封装(SOIC)。

9.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高热传元件不直接连接于该高发热元件。

10.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高热传元件下方处的该导线架中该高温部与该低温部间具有一间隙，该高热传元件具有一元件长度，该元件长度短于该间隙的宽度的五倍。

11.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高热传元件下方处的该导线架中该高温部与该低温部间具有一间隙，该高热传元件具有一元件长度，该元件长度长于该间隙的宽度的三倍。

12.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高热传元件下方处的该导线架中该高温部与该低温部间具有一间隙，其中当该散热结构以封装材料进行灌模工艺，该封装材料填满该间隙。

13.如权利要求1所述的散热结构，其中，该高温部上设置多个该高发热元件，且多个该高发热元件彼此不重叠排列或至少两该高热元件彼此至少部分堆叠排列。

14.如权利要求13所述的散热结构，其中，该高发热元件直接或间接桥接于高热传元件。

15.一种高热传元件，其特征在于，包含：

一热传材料本体；以及

两侧端，分别位于该热传材料本体上相对侧，该两侧端分别连接于一导线架中一高温部与一低温部，用以将该高温部中的热能分散至该低温部。

16.如权利要求15所述的高热传元件，其中，该两侧端具有一相连热接触面；或者该两侧端分别具有多个不相连的热接触点、或两个独立的热接触条。

17.如权利要求15所述的高热传元件，其中，该高热传元件下方处的该导线架中该高温部与该低温部间具有一间隙，该高热传元件具有一元件长度，该元件长度短于该间隙的宽度的五倍。

18.如权利要求15所述的高热传元件，其中，该高热传元件下方处的该导线架中该高温部与该低温部间具有一间隙，该高热传元件具有一元件长度，该元件长度长于该间隙的宽度的三倍。

19.如权利要求15所述的高热传元件，其中，该高热传元件下方处的该导线架中该高温部与该低温部间具有一间隙，其中当该散热结构以封装材料进行灌模工艺，该封装材料填满该间隙。