[发明专利]一种GeSn纳米晶材料及其制备方法与应用在审
申请号: | 202210119652.1 | 申请日: | 2022-02-08 |
公开(公告)号: | CN114464691A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 李成;张璐;洪海洋;林光杨;陈松岩;黄巍 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L31/0312 | 分类号: | H01L31/0312;H01L31/0376;H01L31/0392;H01L31/18;H01L31/20;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/58;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 张素斌 |
地址: | 361005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gesn 纳米 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种GeSn纳米晶材料,其特征在于:GeSn纳米晶嵌于非晶GeSn中,Sn组分的摩尔含量为7.5%~41.6%。
2.权利要求1所述的一种GeSn纳米晶材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)对衬底进行清洗;
2)在清洗后的衬底上,用物理沉积的方法生长局部存在较高Sn组分的非晶GeSn薄膜,以在GeSn薄膜中引入Sn和Ge的浓度梯度;
3)对步骤2)的样品进行退火得到非晶GeSn中的高Sn组分GeSn纳米晶。
3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于:步骤1)中,所述的衬底包括Si、SOI、SiO2、Ge、GOI衬底。
4.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于:步骤2)中,所述的非晶GeSn薄膜包括低Sn组分和高Sn组分的GeSn叠层薄膜,GeSn和Sn叠层薄膜,或者Ge和GeSn叠层薄膜。
5.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于:步骤2)中,所述物理沉积的方法包括溅射、蒸发或分子束外延。
6.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于:步骤3)中,退火的温度为250~450℃,退火的时间为0.5~40h。
7.权利要求1所述的一种GeSn纳米晶材料以及权利要求2~6所述制备方法所制备的GeSn纳米晶材料的应用,其特征在于:用于制备Si基光电子器件。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的