[发明专利]光热双重固化的复合直写式3D打印介质、制备方法及应用有效
申请号: | 202210120750.7 | 申请日: | 2022-02-09 |
公开(公告)号: | CN114350158B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 严俊秋;李深;朱晓艳;陈小朋 | 申请(专利权)人: | 芯体素(杭州)科技发展有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08L63/10;C08K7/26;B33Y70/10;C08F283/12;C08F220/20;C08K3/22 |
代理公司: | 杭州汇和信专利代理有限公司 33475 | 代理人: | 薛文玲 |
地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光热 双重 固化 复合 直写式 打印 介质 制备 方法 应用 | ||
1.一种光热双重固化的复合直写式3D打印介质的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:混合含碳双键的聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、光敏树脂单体、增粘剂、阻聚剂以及无机纳米填料得到第一混合料,其中光敏树脂单体选自环氧丙烯酸、聚氨酯丙烯酸、聚酯丙烯酸、聚醚丙烯酸、丙烯酸羟酯中的一种或多种,所述阻聚剂为碳数15个的炔醇,所述增粘剂为:HO-Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]nSi(CH3)2-OH,n=3~8,六甲基环三硅氧烷(D3),八甲基环四硅氧烷(D4),十甲基环五硅氧烷(D5),二甲基硅氧烷混合环体(DMC)中的一种或多种;
S2:升温所述第一混合料保持第一时长,得到第二混合料,所述第一混合料升温至50-80℃,第一时长为30-180分钟;
S3:降温所述第二混合料,所述第二混合料降温至50℃以下,混合所述第二混合料和铂金催化剂、光引发剂,在避光条件下混合得到第三混合料;
S4:对所述第三混合料依次进行真空脱泡、加压过滤,得到复合直写式3D打印介质。
2.根据权利要求1所述的光热双重固化的复合直写式3D打印介质的制备方法,其特征在于,所述含碳双键的聚硅氧烷为乙烯基聚硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基苯基乙烯基聚硅氧烷中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的光热双重固化的复合直写式3D打印介质的制备方法,其特征在于,所述含氢聚硅氧烷为甲基含氢聚硅氧烷、甲基苯基含氢聚硅氧烷中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的光热双重固化的复合直写式3D打印介质的制备方法,其特征在于,所述铂金催化剂为:氯铂酸或者是氯铂酸与链烯烃、环烷烃、醇、酯、酮、醚形成的络合物中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的光热双重固化的复合直写式3D打印介质的制备方法,其特征在于,所述无机纳米填料为二氧化硅、硅酸钙、碳酸钙、二氧化钛、炭黑、石墨烯、氧化锌中的一种或几种。
6.一种光热双重固化的复合直写式3D打印介质,其特征在于,根据权利要求1到5任一所述的热双重固化的复合直写式3D打印介质的制备方法制备得到。
7.根据权利要求6所述的光热双重固化的复合直写式3D打印介质,其特征在于,所述复合直写式3D打印介质的粘度为200~1000 Pa·s,在室温下避光放置存放超30天粘度变化值≤10%,固化后的邵氏硬度在30A以上,其固化方式为先光照预固化,再加热全固化。
8.一种复合直写式3D打印介质的应用,其特征在于,将根据权利要求6所述的光热双重固化的复合直写式3D打印介质应用于直写式3D打印,打印的线宽在1~200μm,适用于高宽比大于0.5的线条打印。
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