[发明专利]由错开的互连元件连接的部件承载件

说明书

本申请提供了电子设备和制造电子设备的方法，电子设备(100)包括：第一部件承载件(102)，其包括第一叠置件(104)，第一叠置件包括至少一个第一电传导层结构(106)和/或至少一个第一电绝缘层结构(108)；第二部件承载件(110)，其包括第二叠置件(112)，第二叠置件包括至少一个第二电传导层结构(114)和/或至少一个第二电绝缘层结构(116)；以及中间结构(118)，其包括至少三个错开的电传导且联接的竖向互连元件(120、122、124)，竖向互连元件位于至少部分介电的片状件(154)中并且直接连接在第一部件承载件(102)与第二部件承载件(110)之间，以用于将第一部件承载件(102)与第二部件承载件(110)电联接。

技术领域

本发明涉及电子设备，并且涉及制造电子设备的方法。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能增加并且这种电子部件的小型化需求增强以及越来越多的电子部件要安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的背景下，正在采用越来越强大的具有若干电子部件的类阵列部件或封装件，类阵列部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。在操作期间由这些电子部件和部件承载件本身产生的热量的去除成为一个日益严重的问题。同时，部件承载件应具有机械坚固性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也可操作。

发明内容

本发明的目的是高效地建立不同部件承载件之间的竖向电连接。

为了实现上述目的，提供了根据本申请的电子设备和制造电子设备的方法。

根据示例性实施方式，提供了一种电子设备，电子设备包括第一部件承载件、第二部件承载件和中间结构，该第一部件承载件包括第一叠置件，该第一叠置件包括至少一个第一电传导层结构和/或至少一个第一电绝缘层结构，第二部件承载件包括第二叠置件，第二叠置件包括至少一个第二电传导层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构，以及该中间结构包括至少三个错开的电传导且联接的竖向互连元件，竖向互连元件位于至少部分(特别是完全)介电的片状件中，并且直接连接在第一部件承载件与第二部件承载件之间，以用于将第一部件承载件与第二部件承载件进行电联接。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造电子设备的方法，其中，该方法包括：提供第一部件承载件，该第一部件承载件包括第一叠置件，该第一叠置件包括至少一个第一电传导层结构和/或至少一个第一电绝缘层结构，提供包括第二叠置件的第二部件承载件，该第二叠置件包括至少一个第二电传导层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构，以及将包括有至少三个错开的电传导的竖向互连元件直接连接在第一部件承载件与第二部件承载件之间，以用于通过竖向互连元件将第一部件承载件与第二部件承载件电联接，竖向互连元件可以被嵌入在至少部分(特别是完全)介电的片状件中。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在该部件承载件结构上和/或部件承载件结构中容置一个或更多个部件以用于提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是结合有上述类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示多个平面层结构的布置结构，多个平面层结构以平行的方式彼此上下安装。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状件。

在本申请的上下文中，术语“中间结构”可以特别地表示夹置在第一部件承载件与第二部件承载件之间的大致竖向电连接的层型或片型本体以用于建立机械连接以及部件承载件之间的大致竖向电连接。特别地，中间结构可以包括用于在部件承载件之间产生机械连接力的粘合剂、粘性或胶合介质。此外，中间结构可以包括竖向互连元件，该竖向互连元件被配置为在基本竖向的方向上在部件承载件之间建立电联接。