[发明专利]一种显示模组及其制备方法在审
申请号: | 202210121946.8 | 申请日: | 2022-02-09 |
公开(公告)号: | CN114497164A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 杜永强;王佳祥;冯彬峰;崔志宏;李飞;肖博文;金尚楠;黄棋;向炼;赵辉 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/552;H01L51/56 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 庄何媛 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 模组 及其 制备 方法 | ||
本公开提供了一种显示模组及其制备方法,该显示模组包括:盖板、电路板组件以及位于盖板与电路板组件之间显示面板;覆晶薄膜,覆晶薄膜的第一端部贴合在显示面板上,覆晶薄膜的第二端部贴合在电路板组件上,第一弯折区域位于覆晶薄膜的第一端部与覆晶薄膜的第二端部之间;屏蔽膜,屏蔽膜的第一端部贴合在盖板上,屏蔽膜的第二端部覆盖覆晶薄膜的第二端部,第二弯折区域位于屏蔽膜的第一端部、屏蔽膜的第二端部之间;在弯折屏蔽膜之后,第二弯折区域包覆第一弯折区域,且第一弯折区域和第二弯折区域对应于显示面板的端部。本公开能够实现电磁屏蔽和信号抗干扰,还能够提升工艺可操作性,具备量产性,也即同时保证了生产良率和效率。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示模组及其制备方法。
背景技术
近年来,随着有机发光二极管(OLED)显示行业的快速发展,中大尺寸新型显示装置逐渐涌入市场,比如车载中控显示、仪表盘显示、笔记本电脑显示屏等。车规显示产品相较于消费规显示产品,其可靠性要求更高,因此,提高车载显示模组可靠性乃当务之急。
目前,OLED柔性车载显示屏因其大尺寸、高分辨率以及高亮度,使用时其电路板和覆晶薄膜等零部件流经的电流较大,将产生高强度电磁场,严重影响附近电子器件的正常使用,且在外界电磁场作用下,显示屏也会受到较大影响,这在车辆行驶中将会带来严重后果。
发明内容
有鉴于此,本公开的目的在于提供一种显示模组及其制备方法,不仅能够避免电磁信号的干扰,还能够达到在工艺上具备量产性的目的,提升工艺可操作性,保证了生产良率和效率。
第一方面,本公开提供了一种显示模组,其中,包括:
盖板;
电路板组件;
显示面板,其中,所述显示面板位于所述盖板与所述电路板组件之间;
覆晶薄膜,所述覆晶薄膜包括第一端部、第二端部以及第一弯折区域,所述覆晶薄膜的第一端部贴合在所述显示面板上,所述覆晶薄膜的第二端部贴合在所述电路板组件上,所述第一弯折区域位于所述覆晶薄膜的第一端部与所述覆晶薄膜的第二端部之间;
屏蔽膜,所述屏蔽膜包括第一端部、第二端部以及第二弯折区域,所述屏蔽膜的第一端部贴合在所述盖板上,所述屏蔽膜的第二端部覆盖所述覆晶薄膜的第二端部,所述第二弯折区域位于所述屏蔽膜的第一端部、所述屏蔽膜的第二端部之间;
在弯折所述屏蔽膜之后,所述第二弯折区域包覆所述第一弯折区域,且所述第一弯折区域和所述第二弯折区域对应于所述显示面板的端部。
在一种可能的实施方式中,还包括:
位于所述盖板和所述电路板组件之间的触控层,所述屏蔽膜的第一端部位于所述触控层和所述盖板之间,所述屏蔽膜的第一端部贴合在所述触控层或所述盖板上。
在一种可能的实施方式中,所述屏蔽膜的第二端部同时覆盖所述电路板组件。
在一种可能的实施方式中,还包括:
与所述屏蔽膜覆盖的第二端部连接的第二屏蔽膜,所述第二屏蔽膜覆盖所述电路板组件。
在一种可能的实施方式中,还包括:
支撑层,所述支撑层设置在所述显示面板与所述电路板组件之间;
所述屏蔽膜上设置有接地区域,所述接地区域与所述支撑层贴合设置。
在一种可能的实施方式中,所述屏蔽膜中包括绝缘层,所述屏蔽膜上设置的接地区域处的绝缘层镂空。
在一种可能的实施方式中,所述接地区域与所述支撑层上的接地区域贴合设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的