[发明专利]一种仿真芯片

说明书

本发明揭示了一种仿真芯片，其中，所述仿真芯片作为宏EV芯片，其包括多个EV芯片并使得每个EV芯片作为该仿真芯片中的微EV芯片。进一步利用选通信号，本发明实现了显著降低仿真芯片的类型的目的，不仅有利于通过一种仿真芯片即可仿真多种不同型号的芯片，而且有利于在此种仿真芯片所代表的宏EV芯片的理念上不断追加新的微EV模块以更新该仿真芯片，最大化的确保一种仿真芯片即可满足各方需要。

技术领域

本发明属于芯片领域，特别涉及一种仿真芯片。

背景技术

在芯片领域，芯片公司向用户交付芯片时，往往还要提供仿真芯片以使得用户能够通过仿真芯片来仿真交付的芯片的功能。

然而，芯片公司向同一或不同用户提供的芯片往往包括多种不同型号。现有技术中，典型的，为每种不同型号的芯片配套提供一种对应的仿真芯片以仿真该型号的芯片。这导致芯片公司需要提供足够多的不同型号的仿真芯片。

此外，多种不同类型的仿真芯片，还进一步使得芯片公司和用户均不方便使用、维护和管理，体验非常不好。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种仿真芯片，包括：

多个EV芯片，其中，每个EV芯片均作为该仿真芯片的一个模块即微EV模块，且：

每个EV芯片作为微EV模块，其分别用于一种型号的芯片的仿真，以使得所述仿真芯片成为一个宏EV芯片，从而能够仿真多种不同型号的芯片；

其中，

所述仿真芯片通过第一选通信号选中其中一个EV芯片时，对于没有选中的其余EV芯片，其均处于三态的高阻状态。

优选的，

所述每个EV芯片均包括1个处理器模块；

所述1个处理器模块，用于仿真：一种型号的芯片中的处理器模块。

优选的，

所述第一选通信号通过地址译码的方式生成。

优选的，

所述多种不同型号的芯片，其各自的处理器模块可以属于完全相同的集成电路，也可以属于完全不同的集成电路。

优选的，

所述仿真芯片包括多个外设模块，且所述外设模块设置在每个EV芯片中，其中，每个EV芯片包括至少1个外设模块；

所述1个外设模块，用于仿真：一种型号的芯片中的外设模块。

优选的，

所述仿真芯片包括多个外设模块，且所述外设模块独立的设置在所有EV芯片之外；

所述仿真芯片通过第二选通信号选中其中任一外设模块，与第一选通信号选中的对应EV芯片中的处理器模块电性连接。

优选的，

所述多种不同型号的芯片中的任一个芯片，均包括OTP存储器。

优选的，

所述仿真芯片通过多次写入不同的仿真程序以反复仿真：多种不同型号的芯片中的每一种芯片的功能。

本发明具备如下技术效果：

通过上述方案，本发明实现了显著降低仿真芯片的类型的目的，不仅有利于通过一种仿真芯片即可仿真多种不同型号的芯片，而且有利于在此种仿真芯片所代表的宏EV芯片的理念上不断追加新的微EV模块以更新该仿真芯片，最大化的确保一种仿真芯片即可满足各方需要。

附图说明