[发明专利]一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金及其制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：

步骤S1，预制料粉：称取碳酸钾与二氧化钛的混合物Ⅰ并放入球磨罐中，然后加入刚玉球和纯净水，在行星式球磨机上湿混2.5 h，去除刚玉球得到混合物Ⅱ，将混合物Ⅱ放于烘箱中在100℃下烘干0.5h后研磨后得到预制料粉；

所述混合物Ⅰ中碳酸钾的质量百分数为25%，余量为二氧化钛，所述二氧化钛为锐钛矿型；

所述刚玉球、混合物Ⅰ、纯净水的质量比为2：1：1；

所述预制料粉1000目通过率为100%；

步骤S2，混料：原料的化学成分及质量百分数为：预制料粉12.0%-15.0%，Si@C粉62.0%-65.0%，纳米六方氮化硼粉2.0%-4.0%，FNiTS-5超细羰基镍粉6.0%-9.0%，钴粉8.0%-12.0%，余量为FNT-B5羰基镍铁粉，混合均匀；

所述Si@C粉的内部为实心硅球，外部包裹碳层，实心硅球的粒径为170nm-185nm，所述Si@C粉中实心硅球的质量百分比为65%-69%，余量为外部包裹碳层；

步骤S3，压制成型：将步骤S2中混料过的原料与成型剂共混，原料与成型剂的质量比为6∶1，然后在55℃-60℃下用模具压制成所需的形状，得到毛胚；

步骤S4，烧结成型：将步骤S3中压制成型后的毛胚置入烧结炉内烧结成型，得到样胚；

所述烧结的工艺为：①以5℃/min的升温速率，从室温升温至800℃，恒温保持4h；②以3℃/min的升温速率，继续升温至1290℃，恒温保持5h；③随炉冷却至室温后出炉；

步骤S5，热处理：将步骤S4中得到的样胚放置于热处理炉内加热，然后取出淬火，再进行回火，得到硬质合金；

所述淬火工艺为：将样胚放置于热处理炉内以5℃/min的升温速率加热至1000℃，恒温保持3h，然后取出浸入25℃的流动水中淬火6h；

所述回火工艺为：将经过淬火处理的样胚放置于热处理炉内以5℃/min的升温速率加热至500℃-520℃，恒温保持2.5h，随炉冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的印制电路板铣/钻工具用硬质合金的制备方法，其特征在于，所述原料的化学成分及质量百分数为：预制料粉13.0%-14.0%，Si@C粉63.0%-64.0%，纳米六方氮化硼粉2.5%-3.5%，FNiTS-5超细羰基镍粉7.0%-8.0%，钴粉9.0%-11.0%，余量为FNT-B5羰基镍铁粉。

3.根据权利要求1或2所述的印制电路板铣/钻工具用硬质合金的制备方法，其特征在于，所述原料的化学成分及质量百分数为：预制料粉13.5%，Si@C粉63.5%，纳米六方氮化硼粉3.0%，FNiTS-5超细羰基镍粉7.5%，钴粉10.0%，余量为FNT-B5羰基镍铁粉。

4.根据权利要求1所述的印制电路板铣/钻工具用硬质合金的制备方法，其特征在于，所述纳米六方氮化硼粉的粒径为70nm-80nm。

5.根据权利要求1所述的印制电路板铣/钻工具用硬质合金的制备方法，其特征在于，所述钴粉、FNT-B5羰基镍铁粉300目通过率为100%。

6.根据权利要求1所述的印制电路板铣/钻工具用硬质合金的制备方法，其特征在于，所述成型剂为石蜡。

7.一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金，其特征在于，由权利要求1所述的制备方法制备。