[发明专利]一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统

说明书

本发明涉及一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统，获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对晶圆图像进行分割。对于每一晶粒图像，将晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置，计算最佳匹配位置下晶粒图像和模板图像的所有对应像素点的像素值差值，根据所有像素值差值计算均方根误差，并根据均方根误差确定晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷，进而能够确定待检测晶圆所包括的所有晶粒是否存在缺陷，以确定待检测晶圆是否存在缺陷，通过与模板图像匹配的方式来确定晶粒图像是否存在缺陷，能够在提高检测效率的同时降低误检率。

技术领域

本发明涉及晶圆缺陷检测技术领域，特别是涉及一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统。

背景技术

半导体产业是国家大力扶持的产业，晶圆的缺陷检测是芯片生产过程中的重要环节，其检测效率直接影响了芯片的生产周期。目前，通常采用传统的机器视觉进行特征提取以对晶圆缺陷进行检测，但这一检测方法的检测效率低，误检率高。

基于此，亟需一种检测效率高且误检率低的检测方法及系统。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统，能够在提高检测效率的同时降低误检率。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法，所述检测方法包括：

获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对所述晶圆图像进行分割，得到所述待检测晶圆所包括的每一晶粒对应的晶粒图像；

对于每一所述晶粒图像，将所述晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以所述协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置；

计算所述最佳匹配位置下所述晶粒图像和所述模板图像的所有对应像素点的像素值差值；

根据所有所述像素值差值计算均方根误差，并根据所述均方根误差确定所述晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷。

一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测系统，所述检测系统包括：

获取模块，用于获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对所述晶圆图像进行分割，得到所述待检测晶圆所包括的每一晶粒对应的晶粒图像；

匹配模块，用于对于每一所述晶粒图像，将所述晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以所述协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置；

像素值差值计算模块，用于计算所述最佳匹配位置下所述晶粒图像和所述模板图像的所有对应像素点的像素值差值；

缺陷检测模块，用于根据所有所述像素值差值计算均方根误差，并根据所述均方根误差确定所述晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷。

根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：

本发明所提供的一种基于色彩差影模型的晶圆缺陷检测方法及系统，先获取待检测晶圆对应的晶圆图像，并按照晶粒位置对晶圆图像进行分割，得到待检测晶圆所包括的每一晶粒对应的晶粒图像。然后对于每一晶粒图像，将晶粒图像与模板图像进行滑动匹配，计算每一匹配位置对应的协方差，并以协方差最小的匹配位置作为最佳匹配位置，计算最佳匹配位置下晶粒图像和模板图像的所有对应像素点的像素值差值，根据所有像素值差值计算均方根误差，并根据均方根误差确定晶粒图像对应的晶粒是否存在缺陷，进而能够确定待检测晶圆所包括的所有晶粒是否存在缺陷，以确定待检测晶圆是否存在缺陷，通过与模板图像匹配的方式来确定晶粒图像是否存在缺陷，能够在提高检测效率的同时降低误检率。

附图说明