[发明专利]混凝土裂缝修补装置

权利要求书

1.混凝土裂缝修补装置，其特征在于，包括：

移动小车，其包括支撑板，所述支撑板上设有安装架；

加热搅拌罐，其设置于所述安装架上；

出料机构，其包括设置于所述加热搅拌罐底部的依次连通的上出料管、连接软管、下出料管，所述上出料管上设有泵体，所述下出料管滑动穿设于所述支撑板上；

电缸，其设置于所述安装架上，所述电缸的移动端上固定有传动板，所述传动板与所述下出料管上端固定；

压板机构，其包括滑动套设于所述下出料管上的压板、两端分别固定于所述压板上和所述支撑板上的多个压簧。

2.如权利要求1所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，还包括真空泵，其设置于所述支撑板上，所述真空泵的抽气端与所述加热搅拌罐连通。

3.如权利要求1所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，还包括压力表，其设置于所述加热搅拌罐顶部，用于检测所述加热搅拌罐内的压力。

4.如权利要求1所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，还包括热风机，其设置于所述支撑板上，所述热风机的出风端倾斜朝向所述下出料管下端。

5.如权利要求4所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，所述热风机的出风端包括依次连通的倾斜朝向所述下出料管的出风头管、转向软管、与所述热风机连通的横管；

还包括风向调节件，其包括螺接于所述安装架侧面上的螺杆、设置于所述螺杆端部的卡接凹板，其中，所述卡接凹板卡接于所述出风头管上。

6.如权利要求1所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，还包括：

控制箱，其设置于所述安装板上，所述控制箱内设有控制芯片；

压力传感器，其设置于所述压簧的上端面上，用于检测所述压簧受到的压力，所述压力传感器与所述控制芯片通讯连接，将检测到的压力值传递至所述控制芯片；

所述电缸为SMC电缸，所述控制芯片与所述电缸通信连接，其中，当所述控制芯片判断所述压力值大于预设阈值时，所述控制芯片通知所述电缸，所述电缸的移动端向上移动预设步数。

7.如权利要求1所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，所述下出料管下端面上设有环形的限位凸起，当所述压板未受到外界施力时，所述压板抵接于所述限位凸起上，所述压簧呈压缩状态。

8.如权利要求1所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，还包括推杆，其倾斜固定于所述支撑板上。

9.如权利要求1所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，所述加热搅拌罐的顶部包括两个进料口，两个进料口上均密封铰接盖设有盖板，所述盖板上设有把手。

10.如权利要求9所述的混凝土裂缝修补装置，其特征在于，还包括多个转动压条，所述转动压条一端转动固定在所述加热搅拌罐的顶部，另一端设有压块，所述压块底部敷设有橡胶层，所述橡胶层抵接于所述盖板上。