[发明专利]空间磁控和/或非磁控光整装置及方法

权利要求书

1.一种空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，包括机体(1)、布置在所述机体(1)内部的加工空间(2)以及沿所述加工空间(2)周向布置的一个或多个磁场发生单元(3)；

所述加工空间(2)用于容纳被加工件(4)以及磨料(5)，通过所述磨料(5)与所述被加工件(4)接触并相对运动实现所述被加工件(4)的加工，其中，所述相对运动通过调整所述磁场发生单元(3)的磁场和/或通过驱使所述机体(1)运动实现。

2.根据权利要求1所述的空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，所述磁场发生单元(3)采用电磁线圈或者采用电磁线圈和永磁体的组合。

3.根据权利要求1所述的空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，所述被加工件(4)为铁磁性材料或非铁磁性材料；

所述磨料(5)为磁性材料或非磁性材料；或者

采用如下任一种或任多种组合材料：

磁性与非磁性材料；

永磁与磁性材料；

永磁与非磁性材料。

4.根据权利要求3所述的空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，所述被加工件(4)上配置有永磁体。

5.根据权利要求3所述的空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，所述磨料(5)为颗粒状、多面体状和/或球状。

6.根据权利要求1所述的空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，所述机体(1)的内部具有缓冲保护层(6)且所述加工空间(2)的周向被所述缓冲保护层(6)包裹。

7.根据权利要求1所述的空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，多个磁场发生单元(3)沿所述加工空间(2)的周向均匀布置。

8.根据权利要求1所述的空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，所述被加工件上具有孔穴(8)，所述磨料(5)粒径被配置为部分或全部能够自由进出所述孔穴(8)。

9.根据权利要求1所述的空间磁控和/或非磁控光整装置，其特征在于，所述被加工件(4)通过支撑连接体(7)被安装在所述加工空间(2)中，所述支撑连接体(7)为刚性结构、柔性结构或弹性结构，其中，所述支撑连接体(7)被配置为一个或被配置为沿所述被加工件(4)周向布置的多个。

10.一种空间磁控和/或非磁控光整方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将被加工件(4)以及磨料(5)放入机体(1)内的加工空间(2)中；

S2：通过调整所述磁场发生单元(3)的磁场和/或通过驱使所述机体(1)运动实现所述磨料(5)与所述被加工件(4)接触并相对运动，进而由于所述相对运动使得所述被加工件(4)被构造成目标加工表面。