[发明专利]铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体及激活液和使用方法

权利要求书

1.一种铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体，其特征在于各个组分的质量百分比为：硅酸钠粉末0.5-3.0％、磺酸盐0.01-1.0％、铝硅酸盐0.01-1.0％、微硅粉0.1-3.0％、硼砂0.01-1.0％、多偏磷酸钠0.01-1.0％、麦芽糊精0.1-2.0％、硫酸钡0.1-2.0％、氢氧化锂0.1-2.0％、疏水型纳米二氧化硅0.1-2.0％。

2.根据权利要求1所述的铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体，其特征在于各个组分的质量百分比为：硅酸钠粉末0.5-1.5％、磺酸盐0.05-0.2％、铝硅酸盐0.05-0.5％、微硅粉0.5-1.5％、硼砂0.05-0.5％、多偏磷酸钠0.05-0.5％、麦芽糊精0.1-1.0％、硫酸钡0.05-0.5％、氢氧化锂0.05-0.5％、疏水型纳米二氧化硅0.1-1.0％。

3.根据权利要求1所述的铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体，其特征在于：所述硅酸钠粉末为高碱性速溶硅酸钠粉末，平均粒径为1.6-18μm，模数为2.3至3.0。

4.根据权利要求1所述的铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体，其特征在于：所述微硅粉为平均粒径在0.1～0.3μm，比表面积在20～28m²/g的非结晶型二氧化硅。

5.根据权利要求1所述的铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体，其特征在于：所述硫酸钡为超细天然硫酸钡粉末，平均粒径为1.5μm～5μm。

6.一种用于权利要求1至5任一项所述铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体的激活液，其特征在于包括以下质量分数的组分：去离子水1.0-5.0％、氨基硅烷偶联剂0.01-1.0％、有机酸0.01-1.0％。

7.根据权利要求6所述的激活液，其特征在于各个组分的质量分数为：硅烷偶联剂0.05-0.3％、去离子水1.5-3.0％、有机酸0.05-0.15％。

8.一种权利要求1至5任一项所述铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体的使用方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)，配制组合物A：

按配方称取硅酸钠粉末、磺酸盐和铝硅酸盐，混合均匀后获得组合物A；

(2)，配制组合物B：

按配方称取微硅粉、硼砂、多偏磷酸钠、麦芽糊精、硫酸钡、氢氧化锂、疏水型纳米二氧化硅，混合均匀后获得组合物B；

(3)，配制激活液：

按配方称取去离子水、氨基硅烷偶联剂和有机酸，混合均匀后获得激活液；

(4)，混砂：

将原砂与组合物A、组合物B、激活液混合均匀，得到无机砂组合物；

(5)，制无机砂芯：

将无机砂组合物制成无机砂芯。

9.根据权利要求8所述的铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体的使用方法，其特征在于：所述步骤(1)包括以下步骤：先将硅酸钠粉末和铝硅酸盐装入混砂机混合，在室温下，混料0.5～3min，直至充分混合均匀后，再加入铝硅酸盐，继续混料0.5～3min，直至充分混合均匀后，即可停止搅拌，关闭混料机，获得组合物A。

10.根据权利要求8所述的铸造用抗吸湿型无机粘结剂粉体的使用方法，其特征在于：所述步骤(2)包括以下步骤：先将微硅粉、硼砂、多偏磷酸钠、麦芽糊精和硫酸钡装入混砂机混合，在室温下，混料0.5～3min，直至充分混合均匀后，再加入氢氧化锂，继续混料0.5～3min，直至充分混合均匀后，最后加入疏水型纳米二氧化硅，继续混料0.5～3min，直至充分混合均匀后，即可停止搅拌，关闭混料机，即制得组合物B。