[发明专利]一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统及方法在审
申请号: | 202210131721.0 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN114496860A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 丁东红;黄荣;王凯;何宽芳;刘杰 | 申请(专利权)人: | 佛山科学技术学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 安学慧 |
地址: | 528225 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 光刻 字符 识别 检测 装置 表面 成像 系统 方法 | ||
1.一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统,其特征在于:所述IC光刻字符识别与检测装置包括垂直放置的“爪”型光源夹具(1),侧面放置的弧形光源夹具(2),具有多方位调节的相机夹紧机构(3),龙门支撑架(4),传送机构(5);
表面成像系统中,包括条形光光源(6)、低角度环形光光源(7)、背光光源(8)和远心镜头(9)以及CCD工业相机(10);
其中,相关光源是依据需求所表征的特征来控制光源的照明,即需要表征不同特征可以通过编码控制光源是否对IC样品(11)进行照明以及照明的亮度,避免光源的浪费以及可能造成一定的影响。
2.根据权利要求1所述的一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统,其特征在于:所述垂直放置的“爪”型光源夹具(1)首端与龙门支撑架(4)连接,且垂直放置的“爪”型光源夹具(1)整体和龙门支撑架(4)之间通过旋转固定块(101)构成左右旋转调整结构;
所述旋转固定块(101)通过“U”字型连接块(103)的连杆结构连接“爪”型光源固定架(104),且“U”字型连接块(103)首端连接于旋转固定块(101)侧端一体化的“凸”型连接块(102),并且垂直放置的“爪”型光源夹具(1)通过“凸”型连接块(102)可以构成俯仰角度的调节结构;
所述“U”字型连接块(103)末端连接有“爪”型光源固定架(104),且“爪”型光源固定架(104)构成进一步的伸缩动作调节结构,所述“爪”型光源固定架(104)上均匀分布有孔洞结构用于各种条形光光源(6)和环形光光源(7)的安装,且条形光光源(6)和环形光光源(7)用于IC样品(11)的照明。
3.根据权利要求1所述的一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统,其特征在于:所述侧面放置的弧形光源夹具(2)主体为弧形蜂窝板(202),且弧形蜂窝板(202)整体呈现弧形的形态,并且弧形蜂窝板(202)上具有蜂窝状的固定孔用于固定相应的背光光源(8);
所述的弧形蜂窝板(202)与龙门支撑架(4)连接,且弧形蜂窝板(202)构成俯仰角度调节结构;
所述背光光源(8)与蜂窝板上的孔通过“U”型连杆(201)连接构成角度调节结构;
所述弧形蜂窝板(202)对称安装在传送机构(5)两旁起到对IC样品(11)的对称照明效果。
4.根据权利要求1所述的一种IC光刻字符识别与检测装置表面成像系统,其特征在于:所述具有多方位调节的相机夹紧机构(3)末端固定安装有CCD工业相机(10),且具有多方位调节的相机夹紧机构(3)末端的机构主要由三块矩形蜂窝固定板(304)组成,所述矩形蜂窝固定板(304)主要起到固定CCD工业相机(10)位置的作用,且矩形蜂窝固定板(304)可以固定多台相机,并且CCD工业相机(10)与矩形蜂窝固定板(304)之间通过相机固定连接块(303)进行连接,所述相机固定连接块(303)构成平面旋转角度调节结构;
所述矩形蜂窝固定板(304)绕着中部相机固定连接块(303)构成旋转结构,以实现相机的空间多方位的角度调节;
所述矩形蜂窝固定板(304)首端连接有齿条连接导块(302),且具有多方位调节的相机夹紧机构(3)在齿条连接导块(302)前端构成俯仰角度调节结构,并且齿条连接导块(302)末端固定连接有齿条结构;
所述齿条连接导块(302)末端固定的齿条结构为矩形保护板连接的导轨结构,且齿条连接导块(302)末端固定的齿条结构通过齿轮齿条调节旋钮(301)调节齿轮齿条的行程控制相机夹具末端的前后运动,所述具有多方位调节的相机夹紧机构(3)整体在龙门支撑架(4)处构成左右调节结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造