[发明专利]一种太阳能单晶硅切片机在审
申请号: | 202210133953.X | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN114434663A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 陈金桃;谢士强;陶慧生;袁建建 | 申请(专利权)人: | 安徽冠宇光电科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D5/00 |
代理公司: | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人: | 于利晓 |
地址: | 239300 安徽省滁州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 单晶硅 切片机 | ||
本发明涉及一种太阳能单晶硅切片机,该太阳能单晶硅切片机包括机架、定位机构和切片机构;切片机构设置于机架上,切片机构包括安装架、上滑动组件、调节转轮组件、下滑动组件、驱动转轮组件和金刚石线,安装架包括沿第一方向设置的上横梁和下横梁;调节转轮组件包括沿第二方向设置的弹性支撑件以及转动设置于弹性支撑件上的第一转轮;驱动转轮组件包括转动设置于下滑动组件上的第二转轮以及驱动第二转轮转动的驱动电机;该太阳能单晶硅切片机方便金刚石线切入单晶硅,同时对于厚度较厚的单晶硅,可以控制金刚石线与单晶硅的有效接触面积,从而保证单晶硅的切割片可以有效冷切,提高单晶硅的切片品质和实用性。
技术领域
本发明涉及单晶硅加工技术领域,特别是涉及一种太阳能单晶硅切片机。
背景技术
太阳能单晶硅是用于生产太阳能硅板的重要材料,需要首先将单晶硅裁切成方形柱,然后采用金刚石线切割将方形柱状的单晶硅裁切成薄片,现有的太阳能单晶硅切片机采用竖直状态的金刚石线高速移动完成单晶硅的切片,由于金刚石线与单晶硅的切入面平行,不方便金刚石线切入单晶硅,而且对于厚度较厚的单晶硅,由于金刚石线与单晶硅的有效接触面积较大,使得单晶硅的切割面无法有效冷却,导致单晶硅切割面温度较高,影响单晶硅的切片品质,导致实用性较低。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供一种太阳能单晶硅切片机,该太阳能单晶硅切片机方便金刚石线切入单晶硅,同时对于厚度较厚的单晶硅,可以控制金刚石线与单晶硅的有效接触面积,从而保证单晶硅的切割片可以有效冷切,提高单晶硅的切片品质和实用性。
(二)技术方案
为实现上述目的,本申请实施例提供了一种太阳能单晶硅切片机,包括机架、定位机构和切片机构;定位机构设置于所述机架上,用于定位待切片的单晶硅;切片机构,设置于所述机架上,所述切片机构包括安装架,所述安装架包括沿第一方向设置的上横梁和下横梁;上滑动组件,滑动设置于所述上横梁上;调节转轮组件设置于所述上滑动组件上,所述调节转轮组件包括沿第二方向设置的弹性支撑件以及转动设置于所述弹性支撑件上的第一转轮;下滑动组件,滑动设置于所述下横梁上;驱动转轮组件,所述驱动转轮组件包括转动设置于所述下滑动组件上的第二转轮以及驱动所述第二转轮转动的驱动电机;金刚石线,套设于所述第一转轮和所述第二转轮的外侧。
在一种可能的实现方式中,所述上滑动组件包括设置于所述上横梁上的第一直线导轨、滑动设置于所述第一直线导轨上的第一滑板以及驱动所述第一滑板沿所述第一直线导轨滑动的第一调节电机。
在一种可能的实现方式中,所述下滑动组件包括设置于所述下横梁上的第二直线导轨、滑动设置于所述第二直线导轨上的第二滑板以及驱动所述第二滑板沿所述第二直线导轨滑动的第二调节电机。
在一种可能的实现方式中,所述弹性支撑件包括设置于所述第一滑板上的第三直线导轨、滑动设置于所述第三直线导轨上的滑块、设置于所述滑块上的支撑板以及设置于所述支撑板和所述滑块之间的弹性件,所述第一转轮可转动设置于所述滑块上。
在一种可能的实现方式中,所述调节转轮组件还包括设置于所述滑块上的紧固螺栓,所述紧固螺栓与所述滑块螺纹连接,且所述紧固螺栓的端部抵接于所述第一滑板的端面。
在一种可能的实现方式中,所述上滑动件还包括设置于所述第一滑板上的限位块,用于在所述第二方向上限位所述滑块。
在一种可能的实现方式中,所述定位机构包括沿第三方向设置的输送平台、设置于所述输送平台上的送料组件、设置于所述输送平台上的第一压紧组件以及设置于所述输送平台上的第二压紧组件,所述第一压紧组件位于所述输送平台的上方,用于在第二方向上压紧单晶硅,所述第二压紧组件用于在第一方向上压紧所述单晶硅。
在一种可能的实现方式中,所述第一压紧组件包括设置于所述输送平台上的门型架、设置于所述门型架上的第一压紧气缸以及设置于所述第一压紧气缸底部输出端的第一压板。
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