[发明专利]壳体的制作方法、壳体及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种壳体的制作方法、壳体及电子设备。本申请实施例提供的壳体的制作方法，通过利用复合材料叠层结构来加工制备壳体，并设置复合材料叠层结构中位于中间的第一复合材料层中的增强体为芳纶纤维，可以利用芳纶纤维抗冲击能力强的优点来提升壳体的抗冲击能力，另外，由于第一复合材料层中的增强体与第二复合材料层、第三复合材料层中的增强体不同，因此可以通过不同材料的增强体的搭配来提升壳体的抗冲击能力；该壳体的制作方法可以用于制备Unibody结构，从而显著提升Unibody结构的抗冲击能力，防止Unibody结构在受到碰撞或跌落时出现开裂的问题。

技术领域

本申请涉及电子产品领域，特别涉及一种壳体的制作方法、壳体及电子设备。

背景技术

电子产品例如手机、平板电脑、智能手表等逐渐成为了人们生活中不可缺少的一部分，人们在选购电子产品时，不仅要考虑到产品的性能、配置，通常还会对产品的外观有一定的要求，其中，电子产品的外壳是决定电子产品外观的重要因素。

现有的电子产品的外壳类型通常包括三件式结构(前壳+中框+后壳)和两件式结构(前壳+Unibody结构)，其中Unibody结构指的是将中框和后壳一体化的结构，当电子产品的外壳采用Unibody结构时，电子产品具有较佳的外观效果，整体圆润美观，握持感好。但是，现有的Unibody结构具有抗冲击能力差的问题，在受到碰撞或跌落时容易出现开裂的现象。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体的制作方法、壳体及电子设备，该壳体的制作方法可以用于制备Unibody结构，从而显著提升Unibody结构的抗冲击能力，防止Unibody结构在受到碰撞或跌落时出现开裂的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体的制作方法，包括：

提供复合材料叠层结构，所述复合材料叠层结构包括第一复合材料层、第二复合材料层以及第三复合材料层，所述第二复合材料层和所述第三复合材料层分别设于所述第一复合材料层的两侧，所述第一复合材料层、所述第二复合材料层以及所述第三复合材料层均包括增强体和树脂，其中，所述第一复合材料层中的增强体为芳纶纤维，所述第二复合材料层中的增强体与所述第三复合材料层中的增强体均包括玻璃纤维、碳纤维、金属纤维中的一种或多种；

使所述复合材料叠层结构软化，对所述复合材料叠层结构施加压力，使所述复合材料叠层结构中的各复合材料层连接在一起，并且使所述复合材料叠层结构形成预设形状，得到壳体。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体，包括壳体本体，所述壳体本体由复合材料叠层结构加工得到，所述复合材料叠层结构包括第一复合材料层、第二复合材料层以及第三复合材料层，所述第二复合材料层和所述第三复合材料层分别设于所述第一复合材料层的两侧，所述第一复合材料层、所述第二复合材料层以及所述第三复合材料层均包括增强体和树脂，其中，所述第一复合材料层中的增强体为芳纶纤维，所述第二复合材料层中的增强体与所述第三复合材料层中的增强体均包括玻璃纤维、碳纤维、金属纤维中的一种或多种。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括如上所述的壳体的制作方法制得的壳体或者如上所述的壳体。