[发明专利]一种测试针及其加工方法

权利要求书

1.一种测试针，用于测试芯片，其特征在于，所述测试针包括：

两个测试件(100)，两个所述测试件(100)相背设置，所述测试件(100)具有测试部(110)；以及

连接件(200)，设置在两个所述测试件(100)之间，所述连接件(200)能够连接两个所述测试件(100)，所述测试部(110)与所述芯片抵接时，两个所述测试件(100)和所述连接件(200)能够形成通路。

2.根据权利要求1所述的测试针，其特征在于，所述测试部(110)包括：

过渡段(111)；以及

多个平行设置的测试端(112)，所述测试端(112)从所述过渡段(111)的一端向远离所述过渡段(111)的方向延伸，且沿远离所述过渡段(111)的方向，所述测试端(112)的宽度逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的测试针，其特征在于，所述测试部(110)为多个，多个所述测试部(110)绕垂直于所述芯片的方向的周向设置。

4.根据权利要求1～3任一项所述的测试针，其特征在于，所述测试件(100)包括：

中心部(120)，与所述测试部(110)连接；以及

多个固定部(130)，所述固定部(130)从所述中心部(120)向远离所述中心部(120)的方向延伸，且所述固定部(130)的延伸方向垂直于所述中心部(120)，两个所述测试件(100)连接时，两个所述固定部(130)能够相互卡接。

5.根据权利要求4所述的测试针，其特征在于，所述固定部(130)包括：

导向段(131)，所述导向段(131)从所述中心部(120)向远离所述中心部(120)的方向延伸；

固定凸起(132)，所述固定凸起(132)沿所述导向段(131)的两侧向远离所述导向段(131)的方向突出，两个所述测试件(100)连接时，两个所述固定凸起(132)能够相互卡接。

6.根据权利要求5所述的测试针，其特征在于，所述固定凸起(132)包括：

固定面(1321)，垂直于所述固定部(130)的延伸方向，两个所述测试件(100)连接时，两个所述固定面(1321)能够相互抵接；

抵接面(1322)，与所述固定面(1321)垂直，且多个所述固定部(130)的所述抵接面(1322)相对设置，两个所述测试件(100)连接时，所述抵接面(1322)能够与所述导向段(131)的侧壁相抵接。

7.根据权利要求4所述的测试针，其特征在于，所述固定部(130)还包括：

抵接端(133)，测试时，两个所述测试件(100)相互靠近，其中一个所述抵接端(133)能够与另一个所述测试件(100)抵接。

8.根据权利要求1～3任一项所述的测试针，其特征在于，所述连接件(200)为弹簧。

9.根据权利要求8所述的测试针，其特征在于，两个所述测试件(100)连接的自由状态时，所述连接件(200)处于压缩状态。

10.根据权利要求1～3任一项所述的测试针，其特征在于，所述测试件(100)为导电材料。

11.一种加工方法，其特征在于，用于加工如权利要求1～10任一项所述的测试针，所述加工方法包括如下步骤：

S1，冲压成型测试件(100)的胚模，形成测试部(110)和固定部(130)；

S2，冲压连接件(200)的固定点孔(121)；

S3，将所述测试部(110)向上折叠90°，将所述固定部(130)向下折叠90°；以及

S4，将两个所述测试针相背设置，所述连接件(200)的两端固定于所述固定点孔(121)。