[发明专利]一种非晶变压器用柔性封装材料及其制备方法

说明书

本发明涉及非晶变压器技术领域，IPC分类号为H01F，具体涉及一种非晶变压器用柔性封装材料及其制备方法，通过将环氧树脂、聚酯多元醇、流变剂、触变剂进行高速分散搅拌混合制备得到A组分，将改性胺、流变剂、触变剂高速分散搅拌混合制得B组分，再将A，B组分混合搅拌，制得一种非晶变压器用柔性封装材料，其具有优异的柔韧性、较强的粘接力和优异的绝缘性，成本低，流动性佳易于毛刷涂刷，涂刷过程几乎不会导致非晶带材边缘碎裂，柔性封装材料有效利用率高，可常温固化满足不同环境的使用需求，无刺鼻异味，安全环保，具有优异的实用价值，尤其适用于非晶变压器领域。

技术领域

本发明涉及非晶变压器技术领域，IPC分类号为H01F，具体涉及一种非晶变压器用柔性封装材料及其制备方法。

背景技术

非晶合金变压器是由组成元素以铁为主的非晶态合金构成，具有高饱和磁感应强度和低损耗的特点，由于损耗降低，发电需求亦随之下降，二氧化碳等温室气体排放亦相应减少，因此其具有节能环保的优点。

其次由于其具有非晶合金独特的长程无序结构，没有晶态合金的晶粒，晶界存在，表现出优异的磁性、耐蚀性、耐磨性、高强度、硬度韧性、高电阻率及较好的机电耦合性引起人们广泛关注，然而由于非晶材料硬度高，厚度薄，使其具有较高的脆性，在受外力冲击下，易形变断裂，且其表面极性较低，粘接性性较差。

专利CN201310055983.4公开了一种抗菌防霉硅酮胶及其制备方法，其制备原料包括：羟基硅油、硅粉、交联剂、催化剂、粘结助剂、立方体磷酸锆载银抗菌粉等，所制得硅酮胶具有抗菌防霉的特性，可用于室内装修，但其在使用过程中，胶水易受室内湿气影响，发生受潮氧化，且其气味较大，对健康有一定影响，适用范围小，不能应用于非晶合金变压器领域。

专利CN202011233753.9公开了一种单组份耐高温浸水硅酮胶及其制备方法和应用，其制备原料包括二羟基聚二甲基硅氧烷，二甲基聚二甲基硅氧烷，酰氧基硅烷交联剂等，所制得硅酮胶具有优异的耐高温浸水的能力，若将其涂覆于非晶和变压器上，由于其触变性较大，胶体较粘稠，仅能满足刮擦使用，实用性较差，且其制备成本较高。

因此研制一种可涂覆于非晶变压器非晶材质的表面封装材料，进而解决非晶合金变压器在实际应用时面临的问题，具有广阔的实用前景。

发明内容

本发明第一方面提供了一种非晶变压器用柔性封装材料，其制备原料按重量份计包括：A组分：环氧树脂85-130份，聚酯多元醇3-8份，第一流变剂2-5份，第一触变剂1-3份，B组分：改性胺90-100份，第二流变剂2-5份，第二触变剂1-3份。

优选的，所述A组分中，环氧树脂、聚酯多元醇、第一触变剂的重量比44-46：2-3：1。

优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或多种的组合。

优选的，所述聚酯多元醇为聚己内酯多元醇、聚碳酸酯二醇、脂肪族端羟基聚酯多元醇中的一种或多种的组合。

进一步优选的，所述聚酯多元醇为脂肪族端羟基聚酯多元醇。

优选的，所述脂肪族端羟基聚酯多元醇的制备步骤包括：

将醇类化合物、羧基化合物、磺酸类化合物加入反应容器中，并向其中加入溶剂a，冷凝循环反应1-1.5h，随后向容器中加入溶剂b、酸酐类化合物，调节反应容器温度为100-110℃，冷凝循环0.8-1.5h，即得脂肪族端羟基聚酯多元醇。

所述脂肪族端羟基聚酯多元醇的羟基数9-11mol，羟值(mgKOH/g)≥550mg/g，相对分子质量1100-1200。

优选的，所述醇类化合物、羧基化合物、酸酐类化合物、磺酸类化合物、溶剂a、溶剂b的重量比为13-17：8-11：9-12：1：77-82：77-82。